近日，有消息透露称，苹果的目标是成为明年第一家使用台积电最新芯片制造技术 3nm迭代版本 N3E工艺的公司，并计划将其用于部分iPhone和Mac电脑。这也说明了正如此前业界传闻的一样，台积电基础版3nm工艺N3不受青睐，客户极少。
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据三位知情人士透露，目前苹果正在开发的A17芯片将采用台积电的N3E芯片制造技术进行量产，预计将于明年下半年上市。他们表示，A17将用于2023年发布的iPhone产品线中的高端产品，可能仅iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro配备3nm工艺的A17芯片，而普通版依然是N4的A16芯片。
如无意外，高通的下一代骁龙8 Gen 2芯片仍然是4nm工艺制造，预计高通骁龙8 Gen 3芯片才会采用3nm工艺。
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从之前的规划来看，N3E将为智能手机和HPC相关应用在3nm制程时代提供完整的支持平台。同时，作为台积电3nm家族的延伸，N3E具有更好的效能、功耗和良品率，N3E制程将在2023年下半年进入量产。
业内人士称，苹果将成为“2023年台积电 3nm 工艺制造的主要客户，预计2024年该代工厂将为多个客户完成可观的3nm芯片订单”。
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编辑点评：最近几代的苹果A系列芯片颇有挤牙膏的味道，N3E工艺能带给A17芯片多少的提升，我们不妨拭目以待吧。
