2022年7月15日至16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会，将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。作为一年一度集微峰会上极具特色和亮点的重要活动之一，集微峰会校友论坛成功为校友们提供了更精准、全面的交流信息、资源对接平台。校友论坛自2019年设立至今，紧扣产业主题不断迭代，阵容不断升级。
南开大学是国内最早设立半导体专业的院校之一。中国第一颗单晶硅的产生、早期非晶硅太阳能电池效率的突破等，都有南开人的贡献。南开的众多校友在半导体行业的不同领域都做出了重要贡献。
在本届峰会上，将首次举办南开大学半导体行业校友论坛。论坛得到了南开海内外校友的热烈支持和响应，包括南开大学知名教授、国内著名芯片企业家、著名专业半导体基金投资人、国际顶级半导体企业技术负责人等多位优秀南开校友将在论坛上做专业分享；从投资、产业发展、新兴技术展望和基础创新等不同角度，为参会校友全方位呈现半导体行业发展方向和创新趋势。同时，论坛将为校友提供一个增进了解和互相交流的平台，助力南开人在半导体芯片领域的不断创新，共同推动半导体产业的进步。
联系人：杨光华 18617191579（微信同号）
