集微网消息，今年以来，以智能手机为代表的消费电子市场持续低迷，致使手机SoC、MCU等各类芯片出货量持续下滑，无论出货量还是市场价都是一降再降，半导体产业也逐渐进入下行周期。
与此同时，国内PE/VC基金募资、投资“寒冬”陡然而至，半导体赛道的“小气候”也发生深刻变化，一二级市场转入持续的估值修复阶段。在此情况下，并购重组日益成为投资机构与产业界的热点议题。
手机SoC出货持续低迷
伴随着安卓厂商频繁砍单的传闻，各大头部手机厂商不仅承受着库存积压问题，也面临着出货量放缓的压力，且这一情况大概率会延续到下半年，也势必会对手机SoC市场造成冲击。
根据调研机构数据，2022年第一季度，中国大陆市场智能手机SoC出货量约为7439万颗，较去年同期下滑14.4%，较去年第四季度环比微增0.7%。在这之后，SoC市场4月和5月的出货表现也差强人意，出货量分别为1760万颗、1912万颗，分别同比下滑21.6%和19.7%。
尽管中国内地市场智能手机SoC品牌的竞争格局，仍以联发科和高通占据两大主要份额，二者的市场份额和优势始终占据绝对领先的地位。另外在市场类型上，由于高通在2000元以下和2000-3999元价位的智能手机SoC中均有占比，且占比均在四成以上，相较仅在2000元以下SoC占据大比例份额的联发科而言，高通的产品布局显然更具多元化及多层次。而在目前海思芯片受阻的情况下，未来苹果在高端智能手机SoC市场的优势较大程度将进一步增强，“两超一强”的格局日趋凸显。
从上半年手机终端出货量走势来看，终端月出货量几乎都呈现出同比及环比下滑情况，最高降幅超过20%。
在此情况下，前段时间已有消息称联发科与高通已大幅砍掉今年下半年5G芯片的订单，其中前者已砍掉四季度中低端30%-35%订单，后者则砍掉高端骁龙8系列下半年10%-15%的订单，后续还将会待年底SM8550大规模出货后，将SM8450与SM8475降价约三至四成，以利于出清库存。
有机构指出，高通和联发科或会采取对旧款产品降价的措施，或者推出“降级版”芯片以应对景气度欠佳的市场。
业内人士认为，目前来看降价对市场的刺激程度有限，因此两大头部玩家打价格战的可能性较小。不过尽管如此，若砍单现象加剧，其不排除未来手机SoC产品价格可能将出现较大波动，加之智能手机市场景气度欠佳，手机SoC市场的竞争格局或将愈演愈烈。
“生态+技术”MCU市场迎变革
与SoC市场一样，时至今日，MCU产品“越来越便宜”的内卷趋势成为行业暗流。有业内人士发文指出，十年前，1元的8位MCU、1美元的32位MCU已经普及；数月前，1元的32位MCU、2美元的MCU也已大批进入产业。
在此价格趋势下，暗含的是终端市场数字化、智能化发展，使得应用端已经不再满足芯片的简单功能，性能更优的32位MCU甚至微处理器（MPU）的进入因此成为大势所趋。
随着生态搭建的进行和在技术融合领域的探索，MCU产品迎来了历史变革期：包括性能、制程与功能上的提升，以及与之伴随的更多产品形态需求涌现。
从国内厂商既有公开的产品布局战略来看，跟进市场需求、不断融合新技术的趋势已有所显露。与过去几年的发展节奏不同，近两年MCU产品的迭代有着明显加快的节奏。
中颖电子指出，过去几年来MCU的升级换代不大，主流芯片制程较多为8寸晶圆的0.11um以上成熟制程，未来整体家电市场有向智能化、高端化发展的趋势，公司响应市场的变化，积极投入55nm/40nm，12英寸晶圆制程产品的研发工作，并藉以打开8英寸晶圆的产能限制。兆易创新则针对不同的应用需求，开发量产了35个系列约400种型号，覆盖工业、安防、家电等包括电机变频、测量仪器、混合信号处理、汽车导航、T-BOX(Telematics Box)、汽车仪表在内多个细分领域，并正在不断扩大其产品种类。
国民技术明确将自己的产品战略定义为“通用+安全”。以“处理+连接”为方向，乐鑫科技在MCU领域的开发方向则主要关注的是市场的边缘计算需求。
由此可见，基于MCU并将机器学习、DSP扩展等融合在一起，配合应用端需求进行部分功能模块的更新设计，将成为趋势。
中国半导体产业并购暗涌将浮出水面
在中国半导体的发展过程中，科创板的设立无疑是一个重要的里程碑。2019年7月22日，上海证券交易所科创板首批25家过会企业正式上市交易，三年后的今天，已有超过400家科技型企业成功登陆科创板，其中半导体产业优秀本土厂商近84家（截至7月22日）。
上市为这些半导体企业带来充沛的资本和亮眼的形象，有力推动了其技术突破和业务拓展，充分践行了科创板助力实体经济转型升级、高质量发展的创设宗旨。内生发展潜力充分释放的同时，资本市场赋能的上市半导体企业，也在对外投资上进行了有声有色的探索，除了普遍出资参与乃至发起设立产业投资基金，部分企业已开始试水并购交易。
微观层面企业动向与宏观产业环境的交相激荡，正在中国半导体产业舞台上开启并购大幕。
随着国内PE/VC基金募资、投资“寒冬”陡然而至，半导体赛道的“小气候”也发生深刻变化，一二级市场转入持续的估值修复阶段。
新形势下，并购重组日益成为投资机构与产业界的热点议题，半导体产业并购交易的活跃化，也已成为共识性预期，在有识之士看来，并购不仅仅是景气周期波动下行业泡沫出清的正常行为，更是本土半导体产业结构优化的一大契机。
在近期集微网举办的科创板三周年主题沙龙和集微峰会等多个场合，元禾璞华管理合伙人、投委会主席陈大同均谈到，资本市场赋能下，已有一批头部企业开始在其业务领域脱颖而出，“产业出现龙头企业后，将进入一个新的时代， 意味着并购整合时代的来临。”
这样的观察，也符合海外半导体产业发展史业已揭示的产业格局演变规律。
“本土产业界未来一段时期可能合并（Mergers）较收购（ Acquisitions）会更为多见。”广东南海半导体投资有限公司董事、总经理王汇联在接受集微网专访时表示，我国半导体产业界尽管头部企业阵容已初步形成，但其市场地位与“龙头老大”仍有距离，同赛道优质企业合并无疑是快速提高新企业主体市场地位的理想手段，这样的合并“主要目的不是寻求投资和财务回报，更多的是从业务、市场和客户目的来进行”。
目前来看，中国半导体产业已经站上了新发展阶段的起点，随着外延并购的“天时地利人和”渐次成熟，国内半导体产业大规模并购案例必将不断涌现，也将推动产业结构进一步优化，走向更有序的新阶段。（校对/邓秋贤）
