作 者丨张赛男 张梓桐 实习生李淳永
编 辑丨朱益民
图 源丨图虫
8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act，以下简称芯片法案），全球半导体产业格局面临重塑。
半导体产业链是高度全球化的产业，全球同此凉热。有分析人士认为，上述法案欲强化美国自身的半导体产业链地位，预计全球半导体供应链体系将进一步分化甚至割裂。这意味着国产半导体的发展需要国家持续支持，国产半导体研发创新走向技术深水区，但同时也蕴含着半导体产业本土发展的机遇。
从盘面上看，A股半导体板块并未受到太大影响。据同花顺数据，8月10日，半导体板块微跌0.81%，11日半导体涨幅1.61%，个股方面，韦尔股份、瑞芯微、汇顶科技、雅克科技、卓胜微等纷纷上涨。
芯片巨头如何抉择？
芯片法案显示，2022-2026年合计提供527亿美元补贴，其中390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，2亿用于增加半导体行业劳动力，并对当地半导体制造提供25%税收减免。
除了补贴下发，另一部分是政策限制，也就是企业必须符合所谓的“条件”。法案禁止获得补贴的公司在中国大幅增产“先进制程”芯片，期限为10年，违反禁令的公司，可能会被要求退还全部补贴。这是该法案最受瞩目的条款之一，等同于让世界芯片巨头在中美之间“二选一”。
据半导体产业研究机构芯谋研究分析，芯片法案的政策出台后，英特尔等美国本土芯片制造巨头将成为最大受益对象，美光等具有芯片制造能力的IDM公司是第二受益群体，与芯片制造相关的美国设备公司是第三受益群体，而台积电、三星等国际芯片制造巨头只排在第四梯队。
据媒体报道，英特尔在今年年初曾宣布将在俄亥俄州投资1,000多亿美元新建两家芯片工厂，以扩大英特尔的芯片制造业务。英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，该厂址最终可能增长至能容纳八家芯片厂，未来10年的支出可能达到1,000亿美元左右。
此外，对于海力士、台积电和三星电子等已经在中国设厂投产多年的芯片巨头来说，会在一定程度上影响其在中国的投资策略。公开资料显示，目前这几个企业在中国大连、西安和南京分别设有半导体厂。
根据美国半导体工业协会的数据，台积电拥有全球超过50%的半导体代工市场。包括台积电在内的中国台湾芯片制造商供应了全球超过90%的先进技术芯片。
但是对于企业来说，市场和成本也是芯片厂商重要考虑因素。台积电创始人张忠谋此前公开表示，“美国供应链不完整，且生产成本高，美国半导体在本地制造不可能会成功。”至于英特尔积极鼓吹美国政府补贴半导体厂，张忠谋表示，英特尔的动机是瞄准美国政府的补贴，只是这对亚洲，甚至是全世界的半导体厂都是挑战。
本土企业机遇与挑战并存
美国芯片法案进一步加大了对中国半导体产业的遏制，但在一些机构人士看来，这也将倒逼半导体产业国产化进程，并刺激国内芯片厂商扩大产能。
此前International Business Strategies首席执行官Handel Jones称，2017年，国产芯片占中国国内芯片需求量的比例只有13%左右；今年，这一比例预计将升至26%。此前有媒体报道，中国力争到2025年实现芯片自给率超过三分之二。
根据国际半导体产业协会数据显示，中国大陆预计在2024年前将会有31座晶圆厂投入量产，这超过了同期中国台湾（19家）和美国（12家）准备上线的芯片工厂数量。
从产业链细分来看，中航证券认为，利好上游半导体设备、半导体材料板块。全球范围来看，集成电路产业链中设计、制造、封测的结构合理占比为3: 4：3，但根据2021年我国集成电路销售额，以上三个产业的比例为4 : 3：3，因此我国集成电路制造业仍然存在着较大的发展空间。其统计称，目前国内厂商中仍有5座8英寸晶圆厂和2座12英寸晶圆厂在建。
与此同时，半导体产业的发展离不开各种各样的生产设备和工业原料，近期，以光刻胶为首的部分半导体材料仍处于供给偏紧的状态，随着国内晶圆产能的持续扩增，这部分将迎来较大的发展空间。并且，在先进制程用高端半导体材料方面，如ArF光刻胶以及高端特气领域，国内部分企业已开始有所布局。
此外，半导体设备目前需求强劲，订单增长强势，受益于下游晶圆厂扩产等因素，设备也成为半导体产业中业绩确定性最强的细分领域。从公司来看，主营业务为半导体设备研发、生产和销售的中微公司近期公告称，该公司上半年新增订单金额30.6亿元，同比增长62%。CMP（单芯片多处理器）龙头华海清科也于近日上调中报业绩，收入指引上限上调7%，扣非净利润指引中值上调38%。
除半导体设备外，光大证券认为，半导体零部件也将迎来较大国产化提升空间。目前该市场高度集中在美国及日本。国内半岛设备厂商起步较晚，国产化率也较低。其中阀门、静电卡盘、测量仪等零部件国产化率不到1%，国产化空间较大。同时，半导体设备对零部件的加工要求也较高，占设备总成本的70%左右，以蚀刻机为例，10种主要关键部件占设备总成本的85%。
企业端的反应如何？21世纪经济报道记者联系了半导体板块5家产业链公司，均对芯片法案的落地表现较为平淡。有一家芯片设计企业对记者表示，法案更直接针对设备等环节，我们还在评估相关影响。”
另一家半导体材料企业表示，“我们生产的是芯片比较上游的那部分，对公司暂时没有什么影响。”
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本期编辑 祝浩杰
