《科创板日报》14日消息，据盛美上海消息，今日推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。这是公司的第一款Post-CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造；8英寸和12英寸配置适用于硅片制造。该设备有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配置，并可选配2、4或6个腔体，拥有每小时60片晶圆的最大产能。
公司资料显示，盛美上海成立于2005年，是一家具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。盛美上海坚持向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
据悉，盛美上海的Post-CMP清洗设备为客户提供了一种稳定、可靠且具有成本效益的解决方案，同时还能缩短交货时间。在CMP步骤之后，为了减少颗粒数量还需要在低温下使用稀释的化学品进行物理预清洗工艺；盛美上海的Post-CMP清洗设备不仅能够满足这些要求，还能提供多种配置。配置包括盛美上海独创的 Smart MegasonixTM先进清洗技术；直接与现有的CMP设备对接，同时对晶圆正面、背面和斜面边缘进行处理的新型WIDO在线预清洗设备；比WIDO预清洗设备占地面积更小并使得晶圆干燥的新型DIDO预清洗独立设备；以及适用较小占地面积的WIDO离线预清洗设备。
根据智慧芽数据显示，盛美上海及其关联公司目前共有730余件专利申请，其中发明专利占比超过90%，公司专利布局主要聚焦于半导体、电抛光、超声波、兆声波等相关领域。
