《科创板日报》1月24日讯（编辑 郑远方）据多家外媒日前报道，半导体厂商Wolfspeed计划与汽车零部件供应商采埃孚合作，在德国萨尔州建设半导体厂。
该厂总投资额或达30亿美元，计划在2027年投产、2030年满产，并有望一跃成为全球最大的碳化硅半导体工厂，产品将主要供应电动汽车、光伏等应用领域。
值得一提，Wolfspeed的碳化硅衬底在全球市占率第一，而采埃孚已着手在量产800V逆变器中使用碳化硅零部件。
采埃孚与Wolfspeed将共同持有该厂的少数股权，Wolfspeed希望尽快开工建设。不过，当地政府所承诺的补贴尚未兑现。德国《商报》表示，对于类似项目而言，政府补贴“是很正常的”，一般情况下，占比甚至可达40%左右。
Wolfspeed首席执行官Gregg Lowe去年曾表示，公司正在考虑在德国建立一座半导体工厂，而工厂具体投资则将取决于德国政府的补贴。
除了半导体新厂之外，Wolfspeed与采埃孚还计划在德国建立一座研发中心，采埃孚将是该中心的主要所有者。据悉，该中心将聚焦芯片在电动船舶/风力涡轮机的电源逆变器中的应用研究。
此外，奔驰也已与Wolfspeed建立战略合作伙伴关系，后者将为奔驰供应碳化硅功率半导体。
碳化硅的新单与扩产消息近来愈发频繁，就在一周多以前，半导体龙头之一英飞凌也已宣布，扩大与碳化硅供应商合作，已与Resonac签署一份新采购合作长单，后者前身为全球最大的碳化硅外延片供应商昭和电工。
安森美在CES展出的EliteSiC中，碳化硅功率模块已被起亚汽车选中用于EV6 GT车型；
东尼电子子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，2023-2025年，共需向该客户交付90万片6英寸碳化硅衬底。
为何碳化硅如此受欢迎，需求又来自何处？
主要是新能源——英飞凌表示，未来几年内，可再生能源发电及储能、电动汽车及相关基础设施的商业机会巨大。
意法半导体也强调了汽车对碳化硅的需求之旺盛。该公司表示，“现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会在用传统功率器件”。自意法半导体开始量产碳化硅产品以来，车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗。
数据显示，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前，供需将持续趋紧，本土化将留有一定的发展窗口期。
万和证券指出，碳化硅器件在性能上具备突破性的替代优势，随着业内厂商的积极扩产和工艺改进，其价格有望持续走低，尤其是随着电动汽车和光伏、风电等新能源产业对大功率、低能耗、小体积功率器件需求的不断提高，SiC即将迎来属于它的性价比“奇点时刻”。
而在产业链中，衬底是最为核心的一个环节。海通证券指出，衬底环节是产业链的价值高地，而衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。
另据方正证券测算，2026年全球SiC衬底有效产能为330万片，距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距。在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前，整个行业都将持续陷于供不应求。
