中关村在线消息：据台媒报道，苹果芯片供应商台积电正在缩减明年3nm芯片的生产计划，而苹果采用3nm制程工艺的“A17仿生芯片”的产能也将遭到重巨大影响。
据悉，英特尔早先计划将Meteor Lake tGPU芯片组的生产外包给台积电，并计划于2022年下半年开启量产。然而由于设计和验证问题，其生产推迟至2023年上半年，甚至年底，这也就导致其向台积电预定的大量3nm产能被迫取消。
因此，台积电方只能被迫放缓3nm产线的扩张速度，确保产能“不会过度闲置，导致巨大的成本摊销压力”。 苹果作为台积电3nm芯片量产的主要客户，被认为是唯一一家计划在2022下半年-2023初生产3nm工艺A17仿生芯片的厂商，很难避免不会受到产能缩减的影响。
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