近日，有相关消息称台积电将生产M2 Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。苹果已经预定台积电3nm工艺产能，专门为生产M2 Pro和M3芯片，其性能相比上代会更强。
如果消息属实的话，那么M2 Max芯片自然也会升级至3nm工艺，最后自然还有M2 Ultra。
不过，M1系列芯片都是采用5nm工艺，而已经发布的M2芯片也是5nm，这多少会让外界怀疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的会用3nm工艺。
据悉，M2 Pro芯片将出现在下一代高端14英寸MacBook Pro、16 英寸MacBook Pro以及高端Mac mini 上。M3芯片将用于下一代13英寸MacBook Air、全新15英寸MacBook Air，全新iMac和全新12英寸MacBook上。
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