按照惯例，下半年又到了DIY新品的发布大潮，厂商们似乎已经做好准备，开始陆续“上菜”。
目前有媒体在报道中表示，AMD的锐龙7000处理器将在9月15日上市，性能更好的3D缓存版则在定于1月或者12月上市。而竞争对手Intel的13代酷睿则被安排在了10月份，从节奏上来看AMD稍微快一点。
目前公布的消息显示，AMD锐龙7000更新幅度不小，构架上采用了Zen 4构架，IPC增加15%，单线程性能提升超过15%。内核内存带宽增加125%，并且添加了AVX-512指令集，时钟速率将超过5.5Ghz，性能提升明显。
此外锐龙7000的平台会升级至AM5，不仅支持DDR5以及PCle 5.0，还淘汰了Socket插槽，使用更方便的LGA设计，避免在安装散热器的过程中CPU会被暴力拔出导致CPU损坏。
目前情况来看，AMD锐龙7000无论在性能还是设计上均有非常大的提升，这也让不少用户对于今年的DIY产品有足够多的期待，到10月份13代酷睿的发布，下半年DIY产业会很热闹。
