曝台积电决定放弃 N3 工艺
成本高到连苹果都不乐意用
据 @手机晶片达人 透露，台积电内部已经决定放弃 N3 工艺，因为客户几乎都不愿意用，包括苹果。不过 N3 工艺被放弃，并不代表台积电的 3nm 工艺就完了，实际上 N3 只是第一代 3nm 工艺，相比 N5 工艺功耗可降低约 25-30％，性能可提升 10-15％，晶体管密度提升约 70％。
不过 N3 工艺应用范围较窄，只适合制造特定的产品，面向超强投资能力、追求新工艺的早期客户。简单来说，初代的 N3 工艺性能、密度都很好，但是太贵了，只适合愿意烧钱的土豪客户，比如苹果、英特尔，结果这两家已经不用了。
该博主表示，接下来台积电发展方向将转向 2023 下半年量产的 N3E 工艺。据称，N3 成本高，N3E 更具性价比。从之前的规划来看，台积电 3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段；而 N3E 制程将在 2023 年下半年进入量产，苹果及英特尔会是主要的两大客户。
曝 Apple Watch Pro 配备 47mm 表壳
或将是发布会“One more thing”
根据日本网站 Mac Otakara 的一份报告，被外界称为“Apple Watch Pro”的新品将配备 47mm 表壳，远大于 Apple Watch Series 7 的 41mm 和 45mm 两种表壳。此外，报道还称 Apple Watch Pro 将采用扁平化显示屏，这一设计将提高手表的耐用性，对角线尺寸可能是 1.99 英寸。
这也是 Pro 款与标准款在设计上最大的不同，目前市面上的 Apple Watch 均采用的是微曲面屏。扁平化设计可以提高 Apple Watch Pro 的耐用性。彭博社的 Mark Gurman 报道称，Apple Watch Pro 将是一款“坚固”的型号，专为远足和极限运动等高强度活动而设计。
根据此前来自 Mark Gurman 的爆料，Apple Watch Pro 价格采用更坚硬的钛合金材质打造，拥有增强的远足和游泳追踪功能、更长的电池续航、扩展的低功耗模式、S8 芯片等等。此外，报告称苹果将该手表比作 iPhone X、初代 Apple Watch 和 Apple Music 一样的“One more thing”，也就是发布会上的最后惊喜。
小米 13/13 Pro 屏幕设计曝光
采用近四边等窄直屏和无边微曲屏
据 @数码闲聊站 爆料，骁龙 8 Gen 2 新旗舰屏幕有两个新设计，一款尺寸友好的近四边等窄直屏和一款四向无边微曲屏。此前该博主还透露，骁龙 8 Gen 2 迭代标准版尺寸目测为 6.36 英寸采用 120Hz 2.5d 超窄边框居中单孔柔性屏。结合该博主此前的爆料，采用这种直屏设计的手机很有可能是小米 13，而微曲屏设计有可能是小米 13 Pro。
今年 7 月份，该博主曾表示，小米 13 系列将采用 2K 分辨率 120Hz 刷新率曲屏，工程机拥有比亚迪代工的陶瓷版本。续航方面，小米 13 系列的工程机采用了多极耳单电芯方案，搭载自研快充 IC 加持的百瓦大电池，并且该系列将全员 50W 满血无线充电。
这两款高端旗舰都会搭载高通骁龙 8 Gen 2 旗舰处理器，这颗芯片基于台积电 4nm 工艺制成打造，性能会再创新高。据悉，高通骁龙 8 Gen 2 芯片采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，摒弃骁龙 8+ 上的“1+3+4”三丛集架构。该芯片的超大核升级为 Cortex X3undefined大核升级为 Cortex A715，小核依旧是 Cortex A510。
值得一提的是，有爆料称今年高通有望提前到 11 月发布骁龙 8 Gen 2 芯片，这也就是说小米 13 系列的发布日期也有望提前。
骁龙 6 Gen 1 参数详情页曝光
4nm 工艺，支持 5G
继骁龙 8 Gen 1 和骁龙 7 Gen 1 之后，高通将再次推出 4nm 芯片，或命名为骁龙 6 Gen 1。近日，知名爆料人 Evan Blass 在推特晒出了高通骁龙 6 Gen 1 芯片的参数图，揭露了这款新品的详细参数。从规格来看，骁龙 6 Gen 1 可能接替骁龙 695 芯片，有望成为下一代千元机主流选择。
从曝光信息来看，骁龙 6 Gen 1 采用 4nm 制程工艺，型号为 SM6450，采用高通 Kyro CPU，CPU 主频达 2.2GHz，GPU 为 Adrenoundefined 支持 5G 毫米波。骁龙 6 Gen 1 还支持 FHD+ 分辨率 120Hz 高刷屏、支持 USB 3.1 和高达 12GB 的 LPDDR5 内存，频率高达 2750MHz。WiFi 方面将支持高通 FastConnect 6700 WiFi 6E，并且还将支持蓝牙 5.2。
在影像方面，该芯片支持 1300 万像素的三摄像头组合、2500 万 + 1600 万像素的双摄像组合，以及 4800 万像素的单摄像头，还将支持 30FPS 的 4K HDR 视频拍摄和 270p 分辨率、240FPS 的慢动作视频拍摄。
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