据中国台湾媒体报道，苹果将成为首家采用台积电3nm工艺的用户，首款产品可能是M2 Pro芯片以及iPhone 15系列将会搭载的A17芯片。
业内人士称，明年下半年英特尔也将尝试采用3nm芯片，而高通、联发科等企业则会在明年以及后面逐渐完成3nm芯片的研发，并应用到新款产品上。同时有消息表明，原先台积电的3nm客户为英特尔，但由于英特人的Meteor Lake 核显订单延期，此举大幅冲击台积电扩产计划，造成 3nm 制程自今年下半年至明年首波客户仅剩苹果，产品包含 M 系列芯片及 A17 Bionic 芯片。因此，台积电已决议放缓其扩产进度，以确保产能不会因过度闲置而导致成本压力。
不过此前三星已经正式官宣，已于韩国的华城工厂大规模开始量产3nm芯片，与前几代使用的FinFET的芯片不同，三星使用了GAA晶体管架构，能极大改善芯片的功率以及效率。
与之前的5nm相比，新一代的3nm制程工艺降低了45%的功耗，并且性能提升23%的同时减少16%的面积。三星还宣称，第二代的3nmGAA制造工艺也尚在研发中，下一代工艺将使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并减少35%的面积。三星电子表示，其GAA晶体管芯片将会应用于高性能、低功耗的计算领域，并计划拓展到移动处理器。
三星电子的3nm芯片采用了GAA架构通过降低电源电压和增强驱动电流的能力来有效提升功率。此外，三星还在高性能智能手机处理器的半导体芯片中也应用过纳米片晶体管，与纳米线技术相比，前者拥有更宽的通道，以及具备更高的性能和效率。三星的客户可通过调整纳米片的宽度，来定制自己需要的功耗和性能指标。
而苹果也是在今年的WWDC2022上正式公布了M2的存在，相比M1的能耗并没有变化，同样4颗高性能核心和4颗高能效核心组成，但是M2的性能同比提升了18%。而在GPU方面M2则提供了8核心和10核心两个版本，相比M1的8核心，M2的8核心性能提升了10%，10核心则提升高达35%
晶体管数量上M2从M1的160亿来到了200亿，内存带宽也从原来的68GB/s提升到了100GB/s，比后者提升了将近60%。并且采用了16核心的神经引擎，每秒可以处理高达15.8万亿次的操作，比M1上的神经引擎快了40%。
M2的运行频率也从M1的3.2GHz提升到了3.49GHz，GeekBench 5测试中，M2的单核跑分为1919分，多核为8928分，比起M1单核1707分和多核7419分都得到了不同程度的性能提升。
参考高通从三星工艺转投台积电工艺后的功耗表现提升明显，此次3nm的M2 Pro也同样令人期待，可以预见的是，M2 Pro将在更小的体积下拥有更加强劲的性能表现。
