中关村在线消息：8月18日，据相关爆料，台积电3nm（N3）制程将预计于第三季增加投片量，于第四季度进入量产阶段，台积电3nm采用了鳍式场效晶体管（FinFET）架构，N3制程采用TSMC FINFLEX 技术，将3nm家族技术的PPA进一步提升。
台积电N3制程将在2022年下半年量产，并于2023年上半年开始贡献营收。据悉，今年底苹果将成为第一家采用台积电3nm的客户，首款产品可能是M2 Pro芯片，而明年的iPhone15 Pro的A17处理器，以及M2、M3系列芯片，都会导入台积电 3nm。
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