9月5日，根据彭博社最新的报道，苹果公司已经在内部讨论了到明年推出一些没有SIM卡槽的iPhone机型的想法。部分iPhone 14可能会移除实体卡槽，预计苹果会在三天后的新品发布会中宣布这一消息。
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完全取消实体SIM卡槽，可能要到明年的iPhone 15系列才会发生，最终取消SIM卡槽的消息此前已经传过几次，这是苹果推动eSIM普及行动的一部分。
据小雷了解，某些地区的Apple Store销售的iPhone 13系列，机身上已经没有了nano-SIM的卡槽，用户需要在激活手机时，连接Wi-Fi网络，按照系统提示进行操作配置eSIM，还可以激活多个eSIM，支持切换，这对手机卡多的小伙伴很有用。
取消了实体SIM卡槽，意味着iPhone的机身上又少了一个开孔的地方。虽然这几年的iPhone绝大部分都标配了IP68级别防尘防水，但充电口、卡槽这些地方都有可能成为进水的地方，少一个开孔，iPhone的防水能力自然会更强。与此同时，原本放置卡槽的位置也能空出来，提高机身内部的元器件堆叠效率。
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但要知道的是，国内eSIM并没有大范围普及，考虑到实际的销售情况，未来的国行版iPhone很可能还是会配备实体卡槽的。再说了，国内开通eSIM还需要多交一部分月租，并不是所有消费者都愿意接受。
小雷还是喜欢实体SIM卡更多一些，实体卡槽更换电话卡更方便一些，尤其是我们这些不止一台手机的用户，而eSIM还需要花时间停用解绑，然后再绑定到另一台手机上，挺麻烦的。
不论如何，无孔化很可能都是未来iPhone的发展方向，取消实体卡槽之后，估计下一步就是取消物理充电接口了。按照苹果的影响力，或许后续会有不少手机厂商跟进，从而再一次颠覆智能手机行业。当然，iPhone 14也快来了，不知道大家的钱包准备好了没有？
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