集微网消息，7月18日，中信建投证券股份有限公司关于硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案报告。
7月8日，硅谷数模与中信建投证券签署上市辅导协议。
据披露，硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（简称“硅谷数模”）成立于2016年9月28日，注册资本为3600万元，公司无控股股东。
资料显示，硅谷数模是一家具有近20年历史、在国际芯片行业技术领先的知名半导体科技企业，专注于高清显示及高速数据传输芯片及相关协议和IP的研发和技术拓展，是DisplayPort传输协议的主要标准制定者和贡献者、USB传输标准的重要参与者和贡献者，也是HDMI标准解决方案的重要提供者。值得注意的是，硅谷数模是国际视频电子标准协会（VESA）的标准制定成员，是VR/AR SIG标准工作组主席单位，在支撑增强现实、虚拟现实、元宇宙等新显示领域的底层技术早有布局。
硅谷数模的e-DP TCON芯片、SRIS Re-timer芯片、USB-C 相关Converter芯片及PD Controller芯片等产品的全球市场占有率位居行业前列，公司产品性能受到LG、三星、京东方、华星光电、苹果、戴尔、惠普、联想、谷歌、微软、夏普等国际一流厂商的认可。
根据天眼查显示，自2002年以来，硅谷数模公司吸引了众多关注半导体行业的知名投资机构作为股东，囊括国家集成电路产业投资基金（大基金）、IDG资本、DCM海外、Woodside、深创投、服贸基金、招证投资、TCL创投、联和资本、恒旭资本、海尔资本等。（校对/Arden）
