靠创新实力出圈！“EDA/IP专区”成集微峰会最具人气之地

科技爱集微APP· 2022-07-21

集微网消息，如果说有什么能热过厦门的酷夏，必定是集微半导体峰会上的EDA/IP展区！在7月15-16日召开的2022第六届集微半导体峰会上，首次开设的EDA/IP展区现场人头攒动、交流热烈，成为峰会最具人气之地！

后摩尔时代，作为半导体行业基石的EDA/IP迎来重要的发展拐点。EDA是芯片设计者的画笔和创造平台，IP则是构建芯片大厦的图纸，两者共同划定了芯片行业的发展上限。在5G、超大规模计算、AI、自动驾驶和工业IoT正在改变行业面貌的时候，先进的EDA工具和IP产品组合是芯片公司弯道超车的超强引擎。

为了汇聚行业的集体智慧，探寻产业链全面发展之路。今年的集微峰会特别设置了“EDA/IP专区”，为国内外的EDA企业搭建展现自己特色与优势的舞台。包括Cadence、华大九天、安谋科技、行芯、华微世纪、芯华章、芯耀辉、广立微、国微思而芯、牛芯半导体、腾芯微等知名企业首次参展，全面展示创新的EDA/IP产品和技术，展现全面的进取之道。

在EDA工具方面，国产自主企业进步明显，在数量上占据绝大多数份额，且就技术先进性上也逐渐可与国际先进厂商比肩，吸引了大量客户驻足，现场人流涌动。

业内知名的EDA企业国微思尔芯（S2C）携“芯神瞳原型验证解决方案”和“芯神匠架构设计软件”亮相集微峰会，成为展会期间的重要亮点。集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商广立微重磅了推出大数据分析工具DataExp-General 及DataExp-YMS，有效帮助半导体企业发挥数据价值，提升芯片的成品率、性能和可靠性，同时也迈进数字化时代的智能制造，为芯片全制造周期管理保驾护航。全球知名EDA公司Cadence（楷登电子）重点展示了其Cerebrus Intelligent Chip Explorer以及 Integrity 3D-IC平台产品，以解决时下IC设计面临的性能提高、生产效率与3D IC设计等挑战。

国产EDA龙头企业华大九天在本次峰会上介绍了AI算法方面以及EDA上云方面的最新进展。其中，AI算法方面华大九天已在标准单元库跨Corner快速生成、器件和电路的建模与自动优化等多款工具环节中，利用AI技术来解决效率问题。

芯华章带来了从底层框架全新构建的智V验证平台。该平台具备“协同、易用、高效”三大优势，能让工具带来1+1>2的验证效益，有效地解决产业正面临的兼容性挑战，以及数据碎片化导致的验证效率挑战。

行芯科技自研大容量计算平台，推出全芯片参数提取工具GloryEX，功耗与可靠性平台GloryBolt，性能与功耗提升工具GloryPower，以及芯片多物理域解决方案PhyBolt。

在IP方面，国内IP企业呈现百花齐放的局面，各类技术、产品应客户之需而生，无论是从技术水准，还是市场竞争力来看，都颇具实力。

国内领先的半导体基础IP及Memory IP供应商苏州腾芯微电子有限公司（IPSoar）重点展示内存编译器（Memory Compiler）和TCAM编译器（TCAM Compiler）两项产品。中国领先的专注先进工艺的IP企业芯耀辉在集微峰会上重点展出了PCIe， Serdes，DDR，USB，MIPI，HDMI等涵盖最先进协议标准的全栈式完整IP解决方案。

国产IP厂商牛芯半导体（深圳）有限公司团队携最新接口IP技术成果亮相，包括SerDes IP、DDR IP、基于接口IP技术，承接相关芯片定制化服务等三大核心业务。芯片IP设计与服务供应商安谋科技推出了“星辰”STAR-MC2嵌入式处理器，这是安谋科技本土团队开发的第二代高性能高可靠性嵌入式处理器，可面向物联网信息安全、人工智能、最高车规级三大应用。

除了EDA/IP企业之外，专注于半导体行业的高端软件供应商北京华微世纪科技有限公司展示其软件解决方案，包括一体化平台体系、SCADA平台体系、门户平台体系和企业管理咨询平台体系共四大平台体系。

值得一提的是，在举办展会的同时，还召开了以“开拓边际，构建产业命运共同体”为主题的集微EDA/IP论坛，来自Cadence、华天九天、安谋科技、杭州行芯和华微世纪的企业代表就业界共同关注的热点话题展开深度解读，并就行业发展分享真知灼见。