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突破光刻胶三大壁垒,国产替代需抓住两个关键点

集微网消息,7月16日上午, 2022第六届集微半导体峰会主题峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举行。本届峰会由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导,中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办,爱集微、厦门半导体投资集团承办。

徐州博康信息化学品有限公司研发总监潘新刚博士在峰会上做了主题为“高端半导体光刻胶国产替代的策略”的演讲。

根据演讲内容的逻辑架构和思维导图,此次分享主要分三个层次:如何认识光刻胶以及光刻胶在产业中的地位,高端半导体光刻胶国产替代的策略,以及徐州博康在这个领域的步伐演进和助力国产替代的专注力。

深刻理解光刻胶的产业坐标系以及三大壁垒

潘新刚博士在演讲中首先谈到了光刻胶在芯片生产中的应用,指出光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,是光刻技术中涉及到最关键的功能性化学材料,如果说集成电路是电子信息发展的皇冠,那么光刻胶便是皇冠上的明珠,是芯片加工的基础性关键材料。

光刻工艺作为芯片制造的关键流程,耗时占晶圆制造过程的30-40%,光刻胶在半导体晶圆制造中成本占比仅5%,但四两拨千斤,是需要被重点关注的“卡脖子”材料。

光刻胶按照曝光光源来分,主要分为UV紫外光刻胶(G线和I线),DUV深紫外光刻胶(KrF、ArF干法和浸没式)、EUV极紫外光刻胶,按应用领域分类,可分为PCB光刻胶,显示面板光刻胶,半导体光刻胶,按曝光机理特点可以分为正性光刻胶和负性光刻胶。

潘新刚博士还指出,国外光刻胶产业分工明确,除少数企业外,单体、树脂、添加剂、光刻胶不同企业做不同的领域,专业化和精细化程度高,按照上述曝光光源,其准入门槛和研发壁垒从低到高,相应地,半导体光刻胶原料国产供应情况,从G线、I线,到KrF、ArF的光刻胶光酸和溶剂都需要层级地做到国产替代。他分析:“如果没有光刻胶,中国的芯片行业就面临着无米之炊,再多的晶圆厂没有这个材料也是要断供的,投资几百亿可能因为几个材料就要停产,这并非耸人听闻。”

在此分析的基础上,潘新刚博士总结了光刻胶行业的两大特点,品类多和行业壁垒极高。制造合格的光刻胶有多重壁垒——技术壁垒、资金壁垒、客户壁垒。光刻胶行业长年被日本和美国专业公司垄断,其中,日本 JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料市占率加和达到72%。基于光刻胶的极高的行业壁垒,光刻胶必须从单体到树脂,到光致产酸剂等各个方面和建立完整的供应体系。

国产替代的两大策略

光刻胶行业的三大壁垒,考验着国内玩家谁能及时有效地回应的国产替代的时代召唤和产业使命。潘新刚博士指出在国产替代的必然趋势下,国内光刻胶行业还需走过从光刻胶国产化、树脂国产化到单体国产化这一路径,强调需要从源头抓起真正实现产业链安全可控。

他提炼出了国产替代的两大策略:全品类化和全产业链布局。

任何一种制程的晶圆制造包括几十到上百道工序,任何一款材料的缺少都会造成整个制程的停滞,光刻胶国产替代必须走全产业链的模式,国内光刻胶产业链不完整,原料的供应商非常少,这是由光刻胶原料的特点所决定的,对此,潘新刚博士特别强调光刻胶的全产业链的国产替代:“任何一款材料的缺少都会造成整个制程制造的停滞。所以国产替代的终极目标应该是100%。中国的光刻胶企业必须朝着这个方向去做,国产替代的一种路径可以从低端I线做起,简单的做起。”换言之,国产化替代需要从上游的树脂、光酸等就要做到供应链安全的合理把控。

在演讲的最后一部分,潘新刚博士介绍,徐州博康是光刻胶国产化之时代要求的积极响应者。徐州博康所从事的高端光刻胶生产技术处于国内领先,拥有独立的研发中心、高精尖的研发团队、中试放大团队及生产团队、国内先进的实验检测设备、完备的中试设备和标准化的生产车间。该公司已经实现了I线、KrF、ArF的量产供货,第一支国产替代的用于通孔型(C/H)ArF高端光刻胶一及KrF高分辨胶预计在2022年Q4在国内12寸大厂放量。

目前公司已拥有ArF/KrF光刻胶单体、ArF/KrF光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶全产业链全品类等产品,成功开发出20余个高端光刻胶产品系列,包括多种电子束胶、 ArF干法和浸没式光刻胶、KrF正负型光刻胶、 I线正负型光刻胶及GHI超厚负胶,覆盖IC集成电路制造、IC后段封装、化合物半导体、分立器件、电子束等市场应用,服务客户超过40家,包括国内IC领先制造企业。

光刻胶的国产化迫在眉睫,全品类能覆盖集成电路制造的国产替代全面需求,全产业链能保证光刻胶国产化的安全可控。研发生产经验、全产业链自主可控、具备量产能力及新增供应能力等等不单单代表了徐州博康的核心竞争力,也是徐州博康积极建全半导体光刻胶全产业链的奋进方向。

“徐州博康拥有完备的光刻胶自供应链(单体+树脂+光酸+光刻胶),可以完全实现由初始原料到成品胶的自主化生产,同时熟悉上千种配套材料的生产。是最有希望,最快速度解决芯片材料供应链安全的公司。”潘新刚博士最后总结道。

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