集微网消息，后摩尔时代，作为基石的EDA/IP也迎来重要的发展拐点，机遇与挑战并存。
被称这“芯片之母”的EDA，以百亿美元的规模支撑起庞大的数字化经济，具有巨大的杠杆效应。IP则是设计业的核心产业要素和竞争力体现，通过类似搭积木方式购买IP使得高性能的芯片设计成为可能。在5G、HPC、AI、自动驾驶和工业IoT重塑行业格局之际，先进的EDA工具和IP成为应时而变的最佳支点。
作为卡脖子的关键环节，近年来国产EDA/IP业受到国家高度重视，政策、资本、人才和市场齐齐助力力，涌现出了大量优秀的EDA和IP公司。
他们或开山劈路，在国内急需“补短板”的EDA和IP领域奋楫前行，形成燎原之势；或借力资本，得到了资本的加持和打通了上市通道，为后续的发展壮大持续输血。
在国内EDA和IP厂商蓄势待发的黄金时代，挑战也如影随形。
在EDA层面，芯片设计的高复杂度、巨大的流片成本对EDA工具提出了更高的要求，基于软硬件协同的系统级设计成为趋势，加之Chiplets、SiP等先进封装的兴起，亦需要EDA的革新应对。此外，AI 和云计算等都在促进 EDA 的智能化和自动化，如何借力打力发挥合力？
殊途同归，IP业也在发生深刻的变革。随着5G、AIoT、智能汽车等应用驱动，系统级芯片的设计难度不断提升，产品上市周期不断缩短，加之Arm和RISC-V站上风口、异构集成趋势、Chiplet蔚然成风，不仅推动半导体IP市场进一步发展，深入地渗透到包括制造、设计在内的各个环节，其开发、升级、复用模式等也需进一步创新或重构。
风起云涌之下，EDA工具如何革新应对？国内EDA厂商如何由点到面寻求技术突破，形成错位发展的竞争格局？ IP厂商如何解锁新兴应用的创新需求？如何构建新的产业命运共同体？
在2022年7月15-16日以“裂变：从混沌到有序”为主题的第六届集微半导体峰会亮点之一，集微EDA/IP论坛将汇聚国内外EDA、IP知名企业代表，就上述业界共同关注的热点话题展开深度解读，并就行业发展分享真知灼见。
在以“开拓边际，构建产业命运共同体”为主题的论坛上，Cadence将就PCIe IP如何加速客户高性能设计成功进行阐述；华大九天将对产业发展趋势进行全面细致的梳理；安谋科技（中国）有限公司围绕物联网，解读其高密度、高可靠和高安全的IP平台；杭州行芯科技有限公司在EDA如何驱动先进工艺演进层面进行深入探讨；北京华微世纪科技公司将就信息一体化管理为半导体业带来的变革发表精彩演讲，进行思维碰撞。
此次论坛还设置了圆桌论坛，围绕EDA/IP赋能中国芯，邀请行业内的主导厂商进行全面且独到的剖析与探讨，必将带来一场全新的思想盛筵。
还值得强调的是，今年集微半导体峰会的特色展区新增了EDA/IP专区，包括Cadence、 华大九天、安谋科技、行芯、华微世纪、芯华章、芯耀辉、广立微、国微思而芯、牛芯半导体、腾芯微等知名企业将首次参展，全面展示创新的EDA和IP产品和技术，展现全面的进取之道。
集微EDA/IP论坛详细议程如下：
近日我们也陆续公布了各个领域的嘉宾参会名单，让我们一起来看下参会的行业大佬都有谁：
集微峰会：董事长/CEO确认参会上市公司名录
集微峰会：首批500位非上市公司董事长/CEO嘉宾官宣
已确认19所！集微峰会校友论坛重磅升级，联手院系共同举办
集微峰会：校企合作论坛微电子学院确认出席嘉宾名录
集微峰会：手机中国联盟年会确认参会嘉宾曝光
集微峰会：首批高校就业办参会嘉宾亮相，助力半导体人力资源大会
集微峰会：首批200位投资机构嘉宾名单公布！欢迎报名参加芯力量决赛路演
聚“芯”创新，破局发展！第五届集微政策峰会17+园区齐亮相！
关于集微峰会
集微半导体峰会是中国半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。
