AMD在刚刚的“together we advance_PCs”的直播活动中，发布了新一代基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列桌面CPU，采用5nm工艺制造。全新的AM5平台支持PCIe 5.0和DDR5内存，AMD承诺对新平台提供支持至少会到2025年。
在此次活动中，AMD分享了新的CPU架构路线图，打钩的部分表示已完成的项目。除了现有的Zen 4架构会基于5nm工艺外，未来也会有4nm工艺的CCD。有消息指出，移动SoC及面向云端计算的Zen 4c架构CPU都会采用4nm工艺。无论是5nm还是4nm，都属于同一个制程节点，与14/12nm和7/6nm类似。大概在2023年末或2024年初，就有可能看到首个Zen 5架构产品，继续采用4nm工艺，然后再转入3nm工艺。
与Zen 3架构一样，Zen 4架构也会有采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的版本。此前有报道称，Zen 4架构采用的是第二代3D V-Cache技术，会有更高的带宽，延迟也会得到改善，很可能会选用6nm工艺制造，同样为每个Zen 4架构CCD带来额外的64MB缓存。
除了CPU以外，AMD今年在GPU方面也会有大动作，推出基于RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列。AMD在这次活动上并没有透露太多的内容，不过表示相比目前的RDNA 2架构会有超过50%的每瓦性能提升。AMD使用了新一代显卡搭建的平台进行了演示，搭配的是最新的Ryzen 9 7950X。此外，现场朦胧的公版显卡照片显示，在外观设计上会采用黑色为主的配色方案，不过暂时不清楚具体是哪个型号和外接电源配置情况。
