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【芯版图】封测项目成上半年签约落地主旋律,聚焦“先进”及“特色”

集微网消息,2022年上半年,设备、材料领域投资热度持续。例如,设备环节,晶圆制造与测试类设备项目热度颇高;材料环节,封装材料领域项目进展明显。

半导体设备材料与制造封测联系紧密。透过材料、设备类项目投资热度,可猜想封测类项目依然是各地布局的重点。

集微统计数据也验证了这一点,2022年上半年有超过50个半导体制造类项目(含制造、封测及IDM项目)取得新进展,其中签约项目超20个,开工项目超20个,竣工投产项目超10个。其中,落地项目近乎被封测项目“承包”。

2022年上半年制造类项目概况:项目数量趋稳,以专有领域封测项目为主

集微网上半年制造类项目统计数据显示,2022年上半年签约/开工项目主要集中在封装测试领域,其中专业代工、先进封装等成投资热点,汽车电子、5G通信、存储等应用方向尤其受到关注。晶圆代工领域,受汽车产业链影响,第三代半导体晶圆代工仍然是热点投资方向。

以封测项目为例,通过应用方向来看,超40个封测项目中,面向汽车电子、存储、5G通信等领域专有封装代工线、先进封装项目,以及具有成本和集成方式灵活性优势的SIP封装项目占比超半数,上半年封装项目进展情况依然较为乐观。

从项目分布区域来看,江苏仍居领衔地位。不过从项目投入情况来看,中芯国际上海临港基地项目(1000亿元)投资额就占据了上半年制造类项目总投资额的半壁江山。

总体来看,半导体制造方向1-6月项目开工及签约数呈现递减并趋于平稳的趋势,各地在制造类项目投入上总体趋向稳定,或暗示国内封测产能增长需求趋于稳定。

此外,从签约、开工、投产等环节看,开工类项目更为“重磅”,上半年新签约的项目在投资额、规模等方面较小,以封测为主。一方面,各地的产业布局逐渐完善,重大项目的落地会呈现减少态势;另一方面,今年上半年产业发展受疫情等因素的影响。

· 部分项目概况一览

签约

德赛矽镨SIP封装产业项目

该项目由广东德赛矽镨技术有限公司投资建设,总投资额21亿元,项目主要从事SIP模组、晶圆级封装、IC封装、倒装芯片等几大模组的研发和生产。

芯联电集成电路材料制造及封测总部项目(二期)

项目计划投资17亿元,新增集成电路封装产线,建设高精密模具加工中心,用于集成电路封装、高端载板、新能源汽车专用产品等。

同兴达半导体先进封装项目

该项目总投资额30亿元,主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组,计划在昆山千灯投资兴建先进封装技术的GoldBump(金凸块)封测工厂,产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接。

开工

中芯国际上海临港基地项目

该项目总投资额1000亿元,占地892.5亩,规划建设每月20万片的12英寸晶圆代工生产线。一期建筑面积65.4万平方米,包括两座生产厂房、一座动力厂房,两座办公楼以及相关配套建筑。二期规划建筑面积46.6万平方米,包括两座生产厂房,一座动力厂房及相关配套建筑。

华天存储及射频类集成电路封测产业化项目

该项目计划总投资80亿元,对现有15.6万平方米的厂房进行装修改造,购置减薄机、划片机、打线机、植球机等设备1448台/套,新建1条存储及射频类集成电路封测生产线。建成达产后,预计可年生产BGA、LGA系列集成电路13亿只。建成后产值14亿元。

捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目

项目规划用地150亩,总建筑面积为14万平方米,拟新增硬件设备共计860台(套),新增软件系统8套。达产后预计可实现年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk。

竣工/投产

鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目

项目打造中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂,位于上海临港新片区重装备产业园,占地198亩,总建筑面积达204059.7㎡。项目于2021年1月正式开启,建成后预计月产能4.5万片,主要生产MOSFET、GaN FET、SiC FET等功率器件产品。

三星电子西安半导体二期项目建成投产

西安三星半导体一期项目于2012年9月开工建设,2014年5月建成投产,投资总额由建厂时计划70亿美元增加到实际完成投资108.7亿美元,其中闪存芯片项目投资100亿美元,封装测试项目投资8.7亿美元

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瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工

目前瀚天天成碳化硅产业园项目已安装28条产线,预计年底增加至50条产线。2022年预计销售11万片左右6英寸碳化硅外延晶片产品,实现产值约11亿元。2023年全部达产后,可实现产值约24亿元。三期项目将于今年年内启动建设,三期项目产能规模将达140万片。(校对/赵碧莹)

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