屏厂冲“封” 胜算几成？
屏厂冲“封” 胜算几成？...2022-10-06
英特尔展示14代酷睿处理器架构：将采用3D封装技术
英特尔展示14代酷睿处理器架构：将采用3D封装技术...2022-10-05
苹果“iPhone 14 Pro”封装贴纸曝光
苹果“iPhone 14 Pro”封装贴纸曝光...2022-10-03
先进封装，风暴袭来
先进封装，风暴袭来...2022-09-28
晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区开工，2024年建成投用
晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区开工，2024年建成投用...2022-09-27
半导体先进封装工艺与设备研究：国产设备空间广阔
半导体先进封装工艺与设备研究：国产设备空间广阔...2022-08-08
周末热议的Chiplet，会带火哪些半导体细分？｜见智研究
周末热议的Chiplet，会带火哪些半导体细分？｜见智研究...2022-08-08
英特尔即将与意大利政府签署协议，耗资50亿美元兴建封装和组装厂
英特尔即将与意大利政府签署协议，耗资50亿美元兴建封装和组装厂...2022-08-05
打新早报｜LED封装设备制造商凯格精机估值低于同行，值得申购吗？
...2022-08-04
豪微科技大芯片全RDL走线封装成功量产
近日，豪微科技发布消息：去年成功量产的3D封装近存计算芯片布谷鸟2芯片在先进封装技术应用中再次取得突破：成为国内率先成...2022-07-27
三星挖走苹果半导体专家，出任美国封装解决方案中心主管
摘要：7月26日消息，据韩国媒体《Business Korea》报导，三星电子（Samsung）近期从苹果挖走一位半导体人才，以强化封装技术。7月2...2022-07-26
传三星电子挖角苹果半导体专家 任封装解决方案中心理事
集微网消息，据韩媒Business Korea报道，三星电子近日在三星设备解决方案部门美国总部(DSA)设立了封装解决方案中心，并任命...2022-07-25
【专利解密】三星积极探索半导体封装领域
【嘉勤点评】三星的半导体封装专利，通过利用半导体热电元件，实现从半导体封装件吸热并且在基底散热，使芯片封装件中产生的...2022-07-25
传三星电子拟扩大半导体封装产能
集微网消息，据钜亨网报道，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。该报道指...2022-07-24
面板厂家进军芯片封装业务，包括京东方及友达
部分显示面板厂家正在尝试进军芯片封装业务，来规避消费电子产品需求减少而带来的业务影响。据日经亚洲报导，目前共有4家...2022-07-23
美迪凯：激光雷达相关产品处于客户认证阶段
集微网消息，7月22日，美迪凯在投资者互动平台表示，公司的激光雷达相关产品目前处于客户认证阶段。资料显示，美迪凯主要从事...2022-07-23
中国找到封装突破口，全新技术等效台积电3nm芯片，华为大举押注
还想再打芯片牌？中国芯片革命性新设计技术面世，这下，恐怕要换美国被卡脖子了。据参考消息报道，中国终于突破新芯片设计技术...2022-07-23
长电科技先进封测技术取得持续突破，实现4纳米芯片封装
摘要：近日，长电科技宣布，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米（nm）工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯...2022-07-22
日媒：面板厂积极抢进半导体封装，寻求新成长动能
日经亚洲 (Nikkei Asia) 报道，后疫情时代下，中国大陆和台湾地区主要面板厂正在加紧脚步进军半导体封装领域，以寻求新的成...2022-07-21
三星开始开发DDR6内存
三星开始开发DDR6内存：采用MSAP封装技术，速率17000 Mbps“三分钟带你看尽每周数码科技热点”根据有关消息报道，目前三星公...2022-07-18
确认！DDR 6：2024年面世
DDR5 内存在几个月前才成为主流，但三星已经处于下一代 DDR6 内存的早期开发过程中。在韩国水原举行的一次研讨会上，三星...2022-07-17
三星开始开发 DDR6 内存：采用 MSAP 封装技术
IT之家 7 月 16 日消息，据 Sammobile 报道，三星副总裁 Younggwan Ko 最近在韩国水原举行的一次研讨会上表示，随着存储半导...2022-07-16
UCIe能否一统封装互连市场？
近日，AMD公布其最新CPU与GPU路线图，除了新工艺与新架构信息，先进封装技术无疑是新路线图中最值得关注的内容。无论是CPU、...2022-07-11