日经亚洲 (Nikkei Asia) 报道，后疫情时代下，中国大陆和台湾地区主要面板厂正在加紧脚步进军半导体封装领域，以寻求新的成长动能，避免受消费电子需求放缓影响。
多位知情人士透露，群创、友达以及京东方 (BOE)、华星都已筹组团队，将面板生产技术调整为芯片封装，就连上游材料供应厂商也积极投入资源，开发用于先进芯片封装的玻璃载板，例如美国的康宁和日本玻璃大厂 AGC。
面板生产商发现，使用玻璃面板来进行半导体封装，比使用圆形的硅芯片便宜许多。玻璃载体通常是长方形的，比市场上最大的 12 吋晶圆更大。
群创向日经亚洲表示，该公司过去几年一直致力开发面板的非传统应用，面板级扇出型封装技术 (Fan-Out Panel-Level Packaging) 就是其中一项。
康宁也透露，目前正在为客户提供用于先进芯片制程的「高精密度玻璃载体」，除了具有成熟的全球供应链之外，该公司已向高端客户出货超过 50 万片晶圆。
一位知情人士透露，友达正在测试面板封装的工艺制程，华星则已购买相关设备，来研究芯片封装业务的可行性。京东方、友达、华星和 AGC 没有回应置评请求。
封装 (packaging) 指的是将芯片连上印刷电路板并组装成电子设备前的最后一道步骤，是半导体制程不可或缺的程序。与生产芯片本身相比，封装技术的门槛较低，但作为半导体发展的下一个关键领域，封装技术越来越受关注。
大环境的变化也为面板商带来更多压力，迫使业者投入新的成长领域。随着宅经济热潮消散，各大面板商必须面对电视、PC 和智能手机需求急剧放缓的挑战。
不过，考量到这是一项新的制程工艺，距离大规模采用还有一段很长的路要走，知情人士认为，这类计划很容易受到半导体设备交期时间影响，而且想要说服芯片商采纳新的封装技术，也是一大挑战。
一位了解群创计划的消息人士说：「新技术和新设备必须被纳入生产过程，他们还需要客户来测试他们的技术，在量产之前还有很多事要完成。」
TrendForce 面板分析师邱宇彬表示，考量到面板业很容易受到需求波动影响，面板制造商寻求新成长动能的计划是合理的，韩国面板巨头三星显示器和 LG 显示器也都对芯片封装技术投入资源。
然而，鉴于芯片封装技术的复杂性与市场竞争，邱宇彬认为，面板商是否能打入半导体业并取得战略地位，仍有待观察。
资讯来源：钜亨网
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