8月5日微星正式公布了X670系列主板，除了之前说到的硬盘将支持PCI-E 5.0与新引入的25110规格外，在本次X670上微星还加入了新的M.2硬盘安装方式，这是一种完全免工具的安装方式，非常的方便。
MPG X670E CARBON WIFI
以前的主板M.2是不带散热片的，硬盘本体全靠螺丝固定，之后用了M.2冰霜铠甲散热片后同样要2端螺丝固定散热片，硬盘多的话就会比较麻烦，每次都要拆装。而在X670主板上微星引入了新的设计，理论单手都能安装M.2硬盘。
以我们手中的这块MPG X670E CARBON WIFI暗黑主板为例，其就采用了这种新型M.2扣具。上图是主板自带M.2冰霜铠甲散热片，在散热片尾部有一个金属活动部件，用手向右侧推动，并往上轻抬即可释放并弹起M.2冰霜铠甲，无需再用螺丝刀。
M.2硬盘本体同样是免工具设计，将硬盘插入M.2插槽后，末端的扣具回转半圈即可卡住硬盘，这样一来省去了每次拧螺丝的步骤。
并且考虑到M.2会支持PCI-E 5.0，微星X670主板的冰霜铠甲散热片也做了特别设计，双层结构带来更大的换热面积，以提升M.2硬盘的散热效果，这对于最高速度能达到每秒13GB的PCI-E 5.0硬盘来说，能尽可能的保持其长时间全速运作。
