AMD新一代X670E/X670主板使用了两颗6纳米工艺制造的Promontory 21芯片组，单个芯片组的TDP从X570的15瓦降低到7瓦。虽然加起来总TDP几乎没变，但分开布置之后应该无需主动散热了。
送别芯片组风扇，我们又可能会迎来类似于AMD演示中出现的VRM供电风扇。丑，但很实用。
日本长尾制作所近期推出了适用于主板VRM供电散热的支架，它可以固定在机箱背面12CM风扇位置上，通过两个6CM风扇向下吹风辅助主板供电散热。
小编预计这个VRM散热风扇不会成为主流产品，因为大多数中高端主板已经充分考虑散热需求。与此同时，出于美观需要很多主板在VRM散热片上方设计了一体化面板，这可能会影响到在上方加装散热风扇的效果。
或许这个VRM风扇对于丐板的效果可能会更明显一些。
其实不光是AMD锐龙7000，英特尔13代酷睿的功耗增幅也不小，不超频的情况下仅仅是解除功率限制，酷睿i9-13900K就会产生345瓦的功耗。在关注CPU散热之余，主板供电温度也需要玩家留意。
有国外网友说他愿意花20美元（约合人民币140元）来买这样一个产品。你觉得这个支架加上两颗6厘米风扇值多少？或者是否应该把这部分预算花在购买拥有更高规格供电的主板上？
