7月27日，广东利扬芯片测试股份有限公司（简称“利扬芯片”）在投资者互动平台表示：“目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功。”而在7月初，利扬芯片还发布过“公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发”的消息。
6月30日，韩国三星电子官宣其成为全球范围内首个、也是至今唯一具有3nm制程芯片量产能力的企业。
这标志着3nm取代了5nm，成为了全球范围内最先进的、可量产的芯片制程，有望应用到手机、矿机等高性能、低功耗计算领域的下一代产品中。
紧随三星电子量产之后，宣布3nm芯片测试项目调试成功，意味着利扬芯片在3nm制程芯片测试市场中占据了先发优势。
截至7月27日收盘，利扬芯片当日股价上涨3.10%，总市值为47.67亿元。
有消息称利扬芯片3nm芯片测试服务的首个客户是矿机芯片厂商上海磐矽半导体有限公司。市界就此致电利扬芯片并发去沟通函，截至发稿，对方未明确回应。
上海磐矽为深圳比特微全资控股的企业。利扬芯片2020年发布的招股书写道，比特微、上海磐矽等企业是其先进芯片测试服务的主要客户。深圳比特微在2018、2019年位列利扬芯片前五大客户中。
一位芯片行业分析师告诉市界，具备3nm芯片测试能力，并不意味着利扬芯片在芯片测试领域具有绝对的技术领先实力。“芯片测试是劳动密集型产业。芯片性能好不好与制程、是否用了先进封装技术更相关，与测试关系不大。”
这是因为芯片制造与芯片封测环节，采取不同的技术迭代逻辑。
芯片产业链大致可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封测三大流程。制程是衡量芯片制造技术先进程度的单位，并不能用以衡量芯片测试技术。
在芯片制造领域，根据摩尔定律，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。随着技术升级，在同样的芯片面积上晶体管的直径会越来越小。
“制程”其实就是晶体管门电路的尺寸。越来越小的制程，是三星电子、台积电等芯片制造企业追逐的目标。
芯片封装和测试都属于芯片产业链的后道工序。前者指的是对制造出的芯片裸片进行固定、密封等操作，芯片测试则指对芯片产品的性能和功能进行测试，并挑选出功能、性能不符合要求的产品。
根据Gartner数据，封装环节价值占比约为80%-85%，测试环节价值占比约为15%-20%。
据财联社援引CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu消息，3nm芯片测试技术并不具备稀缺性，“测试程式的完成，主要是由设计公司+测试公司共同研发，制定相关需要测试的电性参数及规格……目前国际先进的半导体公司，基本已经拥有了3纳米以下的测试能力”。
目前，封测市场中存在晶圆代工企业、封测一体企业、第三方专业测试厂商、IDM厂商等几类厂商。中国大陆封测市场主要玩家为封测一体企业，第三方专业测试厂商普遍成立时间较晚，规模较小。
利扬芯片成立于2010年，于2020年上市。截至2022年一季度末，其创始人黄江持有利扬芯片30.31%股权。
根据招股书，黄江出生于广东东北部的客家人聚居地河源市，为高中学历。在创办利扬芯片之前，黄江曾从事过五金加工等相关行业，于2002年出任万江章治工业五金加工厂总经理一职，直至2010年卸任。
同期，黄江还曾于2005年4月至2010年1月任半导体后道工艺企业东莞市鑫圆电子的总经理。
据研究机构金证研测算，2021年在中国芯片测试市场，利扬芯片的市占率不足1%。
（作者｜市界 董温淑，编辑｜张向阳）
