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配置升级逆天!曝Redmi K60系列采用天玑骁龙双平台

今日,数码博主@数码闲聊站爆料,下一代子系走量机型目前看到的样机都是tsmc 4nm mtk/qcom,安排了居中单孔柔性2k、50mp±新大底主摄、双方案百瓦大电池、光学屏下指纹~

具体来看,该博主表示,下一代子系走量机型目前的样机为台积电4nm工艺的天玑 / 骁龙双平台,屏幕为居中单挖孔的柔性2K屏,采用5000万像素的新大底主摄,拥有两种百瓦大电池的快充方案。并且许多用户期待的光学屏下指纹也将回归。

当然,这些都还只是传言,官方还未公布详细信息,对新机感兴趣的小伙伴儿可以持续关注中关村在线的跟进报道。

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