近日，AMD正式发布了5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器，并将在9月底性能解禁、上市开卖。
除了底层工艺架构、规格参数的变化，锐龙7000系列还作别了沿用多年的AM4封装接口，升级为全新的AM5，从针脚式改为触点式，不会再出现针脚弯折的尴尬场面(由主板承接了)。
为了容纳多达1718个触点，并且保证整体插槽尺寸基本不变、兼容旧散热器，AM5封装将一直位于背面的电容元件，转移到了正面，放置在边缘。
为此，散热顶盖留出了八个开孔，避免遮盖电容，结果看起来就像一条“八爪鱼”。
至于大家担心的硅脂会不会溢出盖住电容，猫头鹰建议在CPU金属盖中间涂抹一点硅脂，大概3-4mm直径即可，然后用散热器的扣具压力让硅脂散开。
接下来欣赏欣赏锐龙7000的官方美图，包括实拍图、包装图、渲染图、开盖图：
