美国总统拜登8月9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。拜登在法案签字仪式上说，尽管美国的芯片设计和研发保持领先，但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。新冠疫情导致的供应链中断，推高了美国家庭和个人的成本。“我们需要在美国本土制造这些芯片，以降低日常成本，创造就业机会。”
美国的这个法案包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动和中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱，呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。
怎么办？突破封锁，冲出围剿，打破层层设限，刻不容缓。这才真正是一场不能输，也输不起的战役。
这次美国经过两院投票通过，总统签署的芯片法案投资之大前所未有！该法案总额达2800亿美元。足以看出美国支持扶持芯片产业发展的决心。抓住了芯片产业，就抓住了未来的核心技术，就抓住了经济发展的发动机，就抓住了世界发展的制高地。
对中国影响非常大，美国目的不仅仅是经济利益、科技领先那么单纯，而是要在全球芯片等高科技核心技术上保持绝对领先优势，进而成为政治武器，要挟其他国家。这一层意义是必须认识清楚的。
Nancy Patricia D'Alesandro Pelosi 这次窜访亚洲一些国家包括中国台湾目的之一就是搞所谓“芯片四方联盟”，继续打压围剿一些国家。拜登政府提议与韩国、日本和中国台湾地区组建所谓“芯片四方联盟”的目的昭然若揭！
美国在高端芯片制造领域打压中国的手段可以说是层出不穷，除了游说荷兰政府禁止向中国出售光刻机外，美国还试图拉拢日韩等“盟友”，将中国大陆排除在高端芯片制造产业链之外，进一步在芯片领域对中国大陆“卡脖子”。对中国的影响确实比较大，对此，还不能掉以轻心。
美国芯片法案“发展与打压”两翼并行！值得注意的是，该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。美国政府与众议院已经摆平了日本，韩国屈从于美国也没有悬念，中国台湾在台独当局执政下与美国沆瀣一气已经是板上钉钉。美国政府提议的“芯片四方联盟”针对中国的火药味非常浓。
看到报道中这样一段表述很准确：打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、试图组建“芯片四方联盟”小圈子……美国一系列“筑墙”“脱钩”的做法，充斥着霸权逻辑和冷战思维，严重扰乱全球芯片供应链。
中国怎么办？随着以互联网为平台的IT信息技术的发展，大数据、云计算、人工智能、物联网、量子通信技术、自动驾驶等的渗透率不断提高，芯片将成为最重要的核心技术。中国必须占领这块高地。
利用制度优势，集中力量办芯片产业大事是不二选择！既要保持足够的资本投入，又要具有超级市场活力；既要有强有力督促机制，又要有超级利益激励。因此，采取市场化的国有资本与民资相结合，政府搭台、民企唱戏的机制非常迫切。政府投入资本甚至控股，民资参与投资，具体负责芯片研发。通过政府投入资本、企业自发研发等多渠道筹集资金模式，由华为、阿里巴巴等民营企业主攻芯片技术，是最佳选择与出路！最终实现芯片产业突破美帝重重围剿，实现重大进展与突破！
