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为什么说总额520亿美元的芯片法案是美国搬起石头砸自己的脚?

美国芯片法案伤人也伤己。

历时一年之久,由美国政客推动的总额520亿美元的“芯片与科学法案”近日被美国参议院通过。不过,和其他国家出台的产业政策不同,美国推出这份法案的目的并不纯洁——既想借法案推动本国半导体产业发展,又想借法案给中国半导体产业发展挖坑。

美国政府对外宣称,该法案旨在重建自身的芯片制造能力。来自媒体WSJ的数据显示,1990年至今,美国在全球半导体产能的市场份额已经由37%降至12%。虽然美国的IC企业依旧掌握着全球半导体产业的话语权,但产能的持续下降已经威胁到了美国的芯片霸权。

与此同时,这份法案还透露出了强烈的政治意味。据悉,该法案除明确规定美国企业不得向中国出口芯片产品外,还要求相关部门对赴美交流学习的中国人展开审查。通过这些规定,美国政府也将产业竞争升级到了政治层面,传递出了和中国对抗的政治信号。

不过,从法案涉及的各方利益看,美国政府的这些行为更像是搬起石头砸自己的脚。因为无论是法案,还是“chip 4 芯片四方联盟”,都既不符合参与企业的利益,也不符合自身盟友的利益。

违背规律的法案

作为全球化程度最高的产业,半导体的进步强烈依赖全球分工。

当前,东亚地区已成为全球半导体产业发展的高地。这里不仅形成了庞大的半导体消费市场,还拥有全球四分之三的芯片产能,区域内既有台积电、三星和中芯国际等芯片制造商,也有诞生于此的联发科、华为等芯片设计企业。

不过,这样的局面并非由政令推动塑造,而是由市场规律塑造。具体来说,半导体产业制造集中于东亚是全球制造业转移的结果。20世纪经济全球化进程开启后,东亚地区凭借人口红利等后发优势,在承接发达国家制造业的同时,也完成了产业结构的蜕变。

对于欧美等半导体企业来说,产业结构成熟的东亚地区,也拥有了超出本国的成本优势。以同样产能的半导体工厂为例,波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)表示,美国建造并运营10年半导体工厂的费用将比在东亚地区高出三分之一。

与此同时,半导体产业制造集中于东亚也是消费市场导向的结果。制造业一般会遵循临近市场的布局原则,本质属于制造业的芯片产业也不例外。东亚地区在不断形成制造业优势的同时,还孕育出了庞大的半导体消费市场。其中,中国便是全球最大的单一半导体消费市场。数据显示,2021年全球半导体销售额为5559亿美元,中国市场的销售额为1925亿美元,约占全球半导体产品销售总额的35%。

值得注意的是,中国的芯片消费严重依赖进口。这对于中国而言显然不是好消息,但对欧美半导体企业来说却是好消息。因为这意味着它们将能从中国市场获得更多收益。在庞大消费需求的吸引下,欧美等企业也加速向东亚地区积聚,加剧了美国芯片制造能力的衰退。

那么,美国政府能通过新出台的发展扭转市场规律驱动形成的全球芯片市场格局吗?

站在企业的角度看,美国政府虽然要拿出巨额美元补贴半导体企业,但这仍不能打消企业的担忧。因为它们在获得美国政府补贴的同时,也要放弃自己经营多年的工厂,放弃技艺纯熟的万名技工,放弃东亚地区的聚集优势,支付返美建厂的高额固定成本,承受美国工会、政客和环保人士的社会压力,承受更高的海运成本。以上种种不利,对于企业来说都不是明智的选择。

以台积电为例,它本是地道的我国台湾省企业,如今却要跨越太平洋到美国建工厂。这不仅要求它要拿出大笔资金外,还要求其要承担许多额外成本。这对于靠着代工发家的台积电来说无疑是不明智的,然而,台积电对此却只能被迫接受。

从现实来看,富士康威斯康星州工厂便是台积电的前车之鉴。富士康威斯康星工厂一度被美国前总统特朗普称为“世界第八大奇迹”。建厂之初,美国政府也曾许诺富士康,将给予其财政补贴。然而,目前这个世界“奇迹”却已有了停工的迹象,富士康美国建厂逐渐变成了死局。

害人损己的chip 4

半导体作为世界各国争夺的产业高地,谁拥有更强的制造技术,谁便能站在全球产业链的顶端,分享技术领先带来的产业红利。对于“丛林法则”根深蒂固的美国来说,芯片这场高地争夺战的最终胜利者也只能是自己。

或许是出于这样的考量,美国在推出法案,打压中国的同时,也不忘拉上日韩等盟友,声称要打造一个chip 4。在业内人士看来,该联盟除了是美国打压中国芯片产业的升级方案外,也是控制其盟友的重要手段。

事实上,除了台湾积极响应美方的号召外,日韩两国深知“四方联盟”背后的真实意图。面对美国的“诚挚”邀请,日、韩两国的态度却截然相反。其中,作为美国的“忠实盟友”,日本政府表现十分积极,而韩国政府则对于联盟的态度明显没那么热情。

从日、韩政府的行动来看,它们似乎也有自己的盘算。就日本而言,它选择支持联盟实则是想借此来提振自身的半导体产业。不久前,日本与台积电已达成合作。后者将赴日本建厂,前者则会为其提供4000亿日元的补贴。

然而,消息传出后,外界却纷纷称两者合作是各怀鬼胎。业内人士认为,台积电赴日建厂其实是想借用联盟之名规避美国政府日后潜在的制裁。而日本补贴台积电则是想重拾半导体制造的手艺,完善其半导体产业链。

当年,日本如果不与美国政府签署“广场协议”,它辉煌的半导体产业也不会陷入衰退,本国经济也不会遗憾“地丢掉”三十年时间。如今,日本似乎从“四方联盟”中看到了恢复昔日产业的“希望”。

相比之下,韩国政府的盘算无疑要比日本政府更现实。韩国目前虽然没有对是否加入联盟明确表态,但却也在不断出台推动本国半导体产业发展的政策。外界分析认为,韩国之所以没有对联盟表态,一方面是因为中国是韩国重要的芯片贸易伙伴,后者的芯片企业在中国也建有大量工厂,若韩国选择加入联盟无异于自杀行为。

另一方面则是因为韩国深知加入联盟并不能解决自身芯片产业遭遇的危机。韩国芯片产业最大的对手并不是只有中国,还有“chip 4”中的各大成员。以日韩间的材料禁令为例,即便韩国欣然加入联盟,日本对韩国采取的禁令也不见得会解除。若韩国企业赴美建厂,美国强制令其转让核心技术,这对韩国来说无疑是致命打击。

对于美国政府而言,其打压中国的意图能否达成,除了要看芯片法案能否见效外,也要看“四方联盟”能否成行。

目前来看,芯片法案的效力需要看企业的参与热情,而“四方联盟”的效力则要看各方的意愿。美国想通过这些垄断半导体产业链绝非易事,毕竟“广场协议”和打压日企的例子依然历历在目。

诚然,中国目前依旧无法完全实现芯片上的自给自足,但美国损人利己的法案和联盟更像是搬起石头砸自己的脚。以智能手机产业为例,中国的智能手机品牌与美国芯片企业始终保持着密切合作。中国的手机企业每卖一部手机,美国的芯片企业便能多挣一笔。日后,随着美国芯片法案和“四方联盟”的作妖,中国缺“芯”的问题也会反映到美国企业的收益表中。

一个法案,伤人也伤己,何苦来哉?

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