智东西（公众号：zhidxcom）
编译 | 夏舍予
编辑 | 徐珊
智东西8月1日消息，华尔街日报称，美国《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）未必能够达到美国政府预期的效果，因为目前世界各地对芯片行业的投资已经进入白热化阶段，一些亚洲国家在已经在芯片领域投资了几十年，美国起步已晚。
最近，美国通过了总价值达2800亿美元的《芯片与科学法案》，业内人士称这或将成为美国历史上影响最深远的法案之一。其实，不仅仅是美国，世界各国纷纷都在芯片领域追加投资，全球芯片已经迎来了一轮新的投资潮。
▲《芯片与科学法案》的意义
一、即使芯片法案落地，美国也未必是芯片巨头首选
此前，多家芯片巨头都期待美国的芯片补贴法案能够尽快落地。今年６月，英特尔曾称，如果美国不通过芯片补贴法案，英特尔将推迟俄亥俄州新建工厂的启动仪式。三星电子最近称，如果芯片补贴法案落地，三星电子计划将在德克萨斯州投资近2000亿美元新建11家晶圆厂。此外，台积电、德州仪器等芯片巨头也对美国的芯片补贴法案感兴趣。
▲英特尔
而上周四，美国众议院以243：187的票数通过了价值2800亿美元的《芯片与科学法案》。该法案已经到达了最终程序，等美国总统拜登签字后即可生效。华尔街日报称，美国《芯片与科学法案》最关键的问题就是，该法案能够吸引多少原计划在其他地区投资的芯片公司，让它们把芯片工厂的地址转移到美国。
华尔街日报称，美国《芯片与科学法案》的独特优势是770亿美元的一次性补贴和税收抵免。几十年来，亚洲国家一直在为芯片行业提供资金支持和有利的监管环境，一些在亚洲地区发展的芯片巨头未必会因为该法案而把工厂转移到美国。
因为对于芯片制造商而言，改变投资决策的风险很大。芯片相关设备的成本很高，单台机器的成本就超过1.5亿美元，最先进的设备需要数百亿美元。因此，芯片企业在资本支出上非常保守，它们或许不会轻易变动投资决策。
华尔街日报称，世界各地都有很多针对芯片的激励政策，这些芯片制造商不一定会选择美国。
二、世界各国争相补贴，全球芯片开启新一轮投资潮
芯片在智能手机、汽车、军事装备、医疗设备等重要行业起着关键作用，几乎所有电子设备都会用到芯片。并且，芯片在电子设备的供应链中也占据着重要的位置。
管理咨询公司贝恩（Bain）的合伙人彼得·汉伯里（Peter Hanbury）称：“世界各国都在补贴半导体行业，它们必须争夺数量有限的芯片制造商。并且，各国还要升级当地的基础设施，为芯片提供稳定的供应链。”
▲台积电
中国台湾长期为芯片企业提供大力的税收优惠政策。根据台积电（TSMC）最新的年报数据，该公司2020以来在台湾新建的两家工厂获得了20亿美元的税收减免。
韩国将免收芯片企业在部分场所的水电费用，同时为大公司对半导体设备的投资提供税收优惠。日本政府也为台积电的日本芯片工厂抵消了数十亿美元的建厂成本。
欧盟正在考虑建立数百亿美元的半导体基金，欧盟委员会希望到2030年，欧洲的芯片生产份额能从目前的9%提高的20%以上。欧盟委员会主席乌苏拉·冯德莱恩（Ursula von der Leyen）称：“芯片是全球技术竞赛的核心。”
华尔街日报称，半导体行业已经开启了一轮新的投资潮。中国计划到2030年在芯片上投资超过1500亿美元，韩国计划在未来五年内鼓励2600亿美元的芯片投资，欧盟正在寻找超过400亿美元的公共和私人芯片投资，日本曾计划在2020年前在芯片领域投入60亿美元。中国台湾近十年来已经推行了超过150个芯片生产项目。
三、政府补贴+劳动成本双优势，中国建厂成本比美国低50%
行业组织半导体行业协会SAI（Semiconductor Industry Association）的数据显示，同等时间下，美国维护一家先进芯片工厂的成本比中国台湾、韩国、新加坡的成本高出约30%，比中国大陆的成本高出约50%。华尔街日报称，政府补贴是造成该成本差异的主要原因，此外该成本差异还受到了劳动力成本的影响。
SAI的数据显示，目前全球绝大多数的芯片产能集中在中国大陆、中国台湾、韩国和日本，而美国的芯产能占全球的13%。研究机构Gartner预测，到2026年，中国大陆、中国台湾、韩国、日本的半导体投资将占全球的四分之三，美国的半导体投资将占全球的13%。
▲晶圆设施
芯片咨询公司IBS（International Business Strategies）预测，2030年全球芯片行业的年收入将比2021年翻一倍，达到1.35万亿美元。IBS还称，由于最近芯片需求放缓，近两年部分芯片可能会供过于求，但是到2025-2026年，全球芯片将会再次出现短缺。因此，IBS的负责人汉德尔 琼斯（Handel Jones）认为，尽管密集的政府补贴会推动芯片厂商的建厂进程，但是这不太可能造成全球芯片的产能过剩。
乔治敦安全与新兴技术中心（Georgetown ’s Center for Security and Emerging Technology）的半导体政策研究分析师威廉·亨特（Will Hunt）称，他预计美国将会与其它主要芯片制造国家合作，以避免出现芯片生产过剩或政府投资重叠的情况。
结语：专家称芯片法案未解决根本问题，中国仍有优势
按照SAI的数据，目前全球芯片产能主要集中在亚洲地区，中日韩的芯片生产能力占全球的四分之三。中、日、韩、欧盟等国家已经在芯片领域开展“追逐赛”，争相投资，全球芯片行业的新一轮投资潮已来。
美国上周通过的价值2800亿美元的《芯片与科学法案》或将改变美国的芯片行业，进而影响全球芯片行业的布局。该法案或将对中国的芯片行业产生压力，但有专家称，该法案只提供一次性补贴，未能解决美国芯片行业的人力短缺和劳动成本高等根本性问题。在这方面，中国仍有优势。此外，根据SAI的数据，中国芯片工厂的维护成本比美国低50%，这也是中国的优势所在。
无论政策和环境如何变动，我们能做的就是尊重市场和产业规律，做正确的事，继续大力发展国内的半导体行产业。
来源：华尔街日报
