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丰田开发新型功率半导体器件:用于电动汽车,功耗降低20%

集微网消息,日本汽车零部件供应商电装开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件,可将功率损耗降低20%。据《日经亚洲评论》报道,电装新型RC-IGBT将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中,比市场上的现有产品小约30%,同时还降低了功率损耗。(爱集微)

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