集微网消息 7月15日-16日，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，厦门半导体投资集团、爱集微承办的2022年第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举行。
期间，国家高新技术企业，国家专精特新小巨人企业，国家集成电路产业技术创新战略联盟成员单位徐州博康信息化学品有限公司（以下简称“徐州博康”）亮相峰会。
作为全球最大的半导体消费国家，我国半导体消费的市场规模已经超过全球总量的三分之一，但在芯片从前道到后道的很多核心工艺流程和节点上仍高度依赖美日等海外大厂。比如光整个芯片制造成本约35%的光刻工艺是亟需国产替代突破的典型环节。光刻胶虽然往往占IC总制造成本的不到5%，却可以“以小博大”，成为IC制造之上游材料卡脖子的关键性标靶。打破海外垄断，打造自主可控的供应链体系的责任感催生了一批迎难而上的国内光刻胶厂商。
徐州康博就是国产光刻胶替代窗口期的傲立潮头者。该公司专注于高端光刻材料的国产化，打造了从光刻胶单体、专用树脂、光酸以及光刻胶中端产品的全产业链。公司产品已经涵盖了193nm/248nm光刻胶单体，193nm/248nm光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等在内的先进的集成电路光刻材料，拥有完备的光刻胶链条（单体+树脂+光酸+光刻胶），可以完全实现由初始原料到成品胶的自主化生产。
以点带面，取法乎上，实现半导体光刻胶产品线的全面突破
按照应用领域，光刻胶分为PCB光刻胶、平板显示光刻胶和半导体光刻胶等等，技术壁垒和行业准入门槛从低到高。追随摩尔定律，光源波长与加工线宽呈线性关系，根据IC制造的集成度和工艺要求的不同，光刻胶主要由主要的光刻胶由g、i、KrF、ArF等四类组成。对于产品线的布局和进展，徐州博康在峰会上通过几组数字，向集微网阐述了企业是如何迎难而上，以点带面，产品线全面开花且做到势如破竹的。
徐州博康介绍，截至2021年已实现30多款光刻胶产品销售，服务于国内集成电路不同细分市场客户。尤其是去年国内遭遇日本信越材料的供应风险，经过于客户的充分沟通，在过去一年多的时间努力推进50余款光刻胶的开发及验证，其中60%以上是KRF/ARF光刻胶，90%以上针对12寸晶圆厂客户的需求定制开发。
博康ARF干法光刻胶于2019年获得客户认可开始生产销售，是国内最早实现ARF光刻胶连续批次稳定供应的企业。目前博康ArF光刻胶有多个产品处于开发或客户验证中，主要分为L/S及Contact hole两类产品，其中应用于通孔工艺的ArF湿法光刻胶，可应用至40nm/28nm工艺节点，是我国第一款国产化的ArF湿法通孔光刻胶。
博康KrF光刻胶技术能力及产品覆盖面更广，产品应用涵盖90nm、55nm、40nm、28nm及以下的关键层工艺以及集成电路、分立器件、传感器等应用领域。从光刻解析能力角度来看，已成功开发了可应用于28nm节点的IC端KRF高分辨正胶（pitch 240nm）；从光刻胶膜厚的角度来看，博康KRF光刻胶覆盖膜厚范围广，已开发出至15um的超厚KRF光刻胶。此外，博康的KRF高分辨金属剥离负胶NLOF HTKN601系列产品2016年即进入客户，目前已经成为国内高性能滤波器制造工艺中的通用标杆光刻胶产品，协助国内滤波器客户打造安全可靠的供应链体系。
徐州博康I线光刻胶有十几种，主要为化学放大胶，产品种类涵盖高能注入、抗刻蚀等关键层工艺以及PAD、lift-off等应用领域，已有多个产品通过国内多家12寸及8寸大客户评估认证并正式生产供应。
核心技术关键指标和全链条协同双规并驱
对于光刻胶玩家来说，客户群的拓展和正向反馈是建立良好产业生态的关键要素，在半导体产业整体上供需不平衡的大背景下，如何把控上下游产能，完善向客户的交付系统，也是企业在这一赛道把持杆位的关键举措。
作为光刻胶领域国产替代第一梯队的先锋企业，徐州博康向爱集微着重指出了两点，关键性能指标的过硬，以及全链条协同开发。
首先，企业的光刻胶单体聚焦于先进KRF/ARF产品，经过十余年的努力，打破了日美对此类光刻胶单体的垄断，是国内唯一规模化量产DUV单体的企业，已实现了完全国产化。在这一过程中，徐州博康目前的单体布局已覆盖全球80%的光刻胶单体产品技术，主要市场是日美韩等国外主流光刻胶企业。在最核心的金属离子纯化指标上，博康单体已经达到国际标准水平，其中液体单体产品达到了单项金属离子小于1ppb，固体单体产品单项小于10ppb。
此外，徐州博康一直坚持单体/树脂/光刻胶配方的自主可控的原则，经过长期的技术开发及规模化生产的积累，KRF/ARF光刻胶产品从光刻胶的配方调试评估，树脂配方筛选及聚合，到单体及光酸的选择及合成各个环节全链条协同开发，一方面可加速产品迭代开发，另一方面徐州博康可为客户提供“端到端”完全自主可控的光刻胶产品，提前为客户规避上游光刻胶树脂及光酸供应链主要仍在日韩甚至美国的风险。
东阳华芯：开启新征程
去年，华懋科技、徐州博康在浙江省东阳市联合设立合资企业——东阳华芯电子材料有限公司，着力于实现我国高端干湿法ArF和KrF光刻胶产品及相关光刻材料工艺与性能的全面提升。对此，徐州博康向爱集微阐述，公司对东阳华芯的前景高度看好并寄予厚望。
公司指出，东阳华芯预计2023年中投入使用，为正在加速的半导体光刻胶国产化提供更多的中高端光刻材料的开发及产能支撑。东阳华芯着力于实现我国高端干湿法ArF\KrF光刻胶产品及相关光刻材料工艺与性能的全面提升，通过稳定持续的量产供应，提高半导体光刻胶的国产化水平。新的生产基地“拟建设年产8000吨中高端半导体光刻材料”，产品为中高端半导体光刻胶及其配套材料，主要包括ArF光刻胶系列、KrF光刻胶系列、半导体厚膜封装胶，半导体用光敏性聚酰亚胺（PSPI）等。
写在最后
徐州博康去年投产了年产1100吨光刻材料及1万吨电子溶剂新工厂，经过多方审核评估，于2021年底正式生产，是国内最大的半导体光刻材料生产基地，包含电子级溶剂，光刻胶单体，树脂及光刻胶的一体化生产体系。目前已通过多家FAB客户验厂审核并获得合格供应商资质。博康工厂光刻胶车间的设计产能为2500加仑/月，正在稳步提升产能利用率。
秉承创新、诚信、精进的企业宗旨，光刻胶单体产品目前已经打入了国内外光刻胶公司的供应体系，已经成为JSR、东进、TOK、陶氏、住友、锦湖等国际大厂的光刻材料稳定供应商，同时很好的解决了国内单体产品的技术痛点，并打破了日本美国对单体产品的垄断地位，已经实现了完全国产化，占全球市场份额的18%，已覆盖全球80%的光刻胶单体产品技术。徐州博康的研发导入进程进入提速期，实现了由质及量的“聚合效应”，随着市场占有率的不断提高，企业的增长曲线也在朝向立体化方向发展。
