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携手“芯未来”,2022集微峰会首届西交校友论坛成功举办

集微网消息,7月15日-16日,以“裂变,从混沌到有序”为主题的2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举办。本届峰会由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导,中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办,爱集微、厦门半导体投资集团承办。

作为本届集微峰会的重要特色和亮点之一,7月16日晚,“西安交通大学集成电路校友论坛”以“芯芯向荣 西交校友首聚鹭城”为主题如期举行,本论坛获得了半导体产业西交校友的积极响应及踊跃参与。

论坛由西安交通大学半导体专业1984年毕业的资深校友、芯聚能半导体总经理周晓阳主持;会上,西安交通大学教授、晶科电子董事长肖国伟,以及苏州创耀董事长谭耀龙两位资深校友也亮相会场并做致辞,两位校友对各届校友齐聚一堂表达了热烈欢迎之词。

在“芯芯向荣 畅想芯未来”话题讨论环节,周晓阳继续担任主持人,芯导董事长欧新华、左蓝微董事长张树民、芯粤能CTO相奇、亚成微电子董事长余远强、开元通信董事长贾斌、陕西半导体先导技术中心总经理何晓宁等校友在再续校友情之时,纷纷就“芯未来”各抒己见,现场交流在一片欢声笑语中进行。

除了几位代表校友,其他与会校友也纷纷就西安交通大学求学经历、毕业后工作经历、追梦创业历程、技术创新成果等进行分享,校友们表示,“我们交大人踏实,在半导体领域是有很强实力的,展望未来,希望我们交大帮继续纵驰芯海。”

资料显示,西安交通大学微电子学系始于1958年组建的“半导体物理与器件”专业,是国内最早从事半导体技术研究和人才培养的单位之一。 1997年,该专业与“电子材料与器件”专业合并为“微电子学与固体电子学”专业。“微电子学与固体电子学”专业是国家重点学科,是“211工程”建设学科、“985工程”建设学科,具有硕士和博士学位授予权和博士后流动站。2004年,被教育部批准为“国家集成电路人才培养基地”建设单位。2007年,西安交通大学为了适应我国集成电路产业的发展和微电子专业人才培养的迫切需要,专门成立了微电子学系。

西安交通大学微电子学系拥有模拟/射频IC设计及卫星导航应用陕西省重点科技创新团队,具备国际先进水平的集成电路软、硬件设计平台,拥有设备精良的器件、工艺实验平台。微电子学系的主要科研方向有:模拟和数模混合集成电路设计、射频集成电路设计、数字系统测试和可测性设计、新型半导体材料与器件、纳米电子材料与纳电子器件、宽禁带半导体材料与器件、微纳生物芯片等。

在几十年的办学历程中,西安交大微电子已培养了一批集成电路产业界著名的微电子专家和企业家,为我国微电子专业的人才培养和技术发展做出了巨大贡献,在国内外享有盛誉。本届集微峰会“西安交通大学集成电路校友论坛”的成功举办,为校友们提供了更精准、全面的交流信息、资源对接平台。

集微半导体峰会素有“行业发展风向标”之称,2022第六届集微半导体峰会更是实现了全面升级,特别是在产教融合方面,微电子学院校企合作论坛汇集国内38所高校微电子相关学科带头人、院长、行业专家和60余家上市公司和龙头企业高层;人力资源大会启动“爱集微2022百校千企直播带岗公益活动”,拟与1000+知名半导体企业、100+电子信息类高校、30万+理工类大学生共迎秋招;作为产教融合中的重要力量,20场校友论坛直接嫁接起了高校与产业。

(校对/占旭亮)

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