集微网报道 高端通用芯片代表着半导体产业最高的技术和水准，因而高端通用芯片在未来的新生态和新场景，将决定着半导体业未来的新方向和新趋势。
在第六届集微峰会同期举办的高端通用芯片生态论坛上，集微咨询（JW Insights）分析师冯翔在高端通用芯片生态论坛带来的《算力合理化部署和存储一致性，为数据中心产业带来新的挑战》的演讲中对此进行了深度阐述。
从业务驱动走向数据驱动 硬件部署发生巨变
从数据来看，以往驱动整体半导体营收的应用主要是手机，在新场景和新应用的驱动下，云计算、数据中心需求在逐步增加，成为驱动全球半导体营收成长的新动力。
冯翔指出，数据中心服务器出货在2017-2025年预计年复合增长为5%，推动数字经济GDP在2017-2025预计年复合增长率为8%，且目前数字经济创造的GDP占全球整体GDP接近50%，数据中心及云计算产业对数字经济的杠杆性、效益性和效率性三方面产生了巨大的作用。
但数字经济飞速发展也是一把双刃剑，能源的消耗与碳中和问题需要数据中心在内部进一步提升能效。随着数据中心从业务驱动走向数据驱动时代，对算力的合理化部署变得非常重要，因而硬件的部署也发生了翻天覆地的变化，最近比较热的DPU、IPU、CIPU等芯片，不仅可进一步卸载CPU内核资源、加速数据平面与控制平面计算，同时要求具备可编程的能力，支撑数据中心网络、存储、虚拟化及软件定义、安全等工作。
在这方面需要关注整体的生态。冯翔表示，国外巨头都在着力在点、线、面三大维度布局，如通过并购或产品线的拓展布局线，围绕上下游进行串联实现面的拓展，对本土企业来说，点突破就很难，线面则更难，未来仍任重而道远。
DPU应运而生 未来走向超融合
如果进一步梳理数据中心的数据面和控制面的工作，发现通用CPU算力已很难匹配大算力和高带宽处理需求，谁来助力CPU？
冯翔指出，业界认可网卡，但原始网卡只是做些网络协议处理，最近比较热的DPU、CIPU等芯片，不仅可进一步卸载CPU负载、加速释放CPU算力，同时要求具备可编程的能力，支撑数据中心网络、存储、虚拟化卸载等工作。
对于DPU的进化过程，冯翔认为可以分为X、Y、Z三个方向。最原始的网卡处在原点的位置，X轴是其在狭义的网络数据处理功能上的迭代，Y轴则是在新的数据中心网络架构中对数据和控制层面工作的软件定义和虚拟化工作的进阶，Z轴则真正涉及到业务层面上，目前的DPU还处在X与Y方面的融合，而即未来将实现的Z轴的融合，实现超融合架构，未来理想的支持数据中心网络架构的芯片将是多矩阵、多元化、软硬兼顾、可软硬件编程灵活性的。
围绕这些变化，冯翔总结为DPU/IPU等芯片的诞生是对基础设施解决方案针对灵活性和性能方面取舍之后的必然选择。与智能手机行业对比，手机芯片的设计采用标准的套片及外围功能芯片组成，但最近智能手机大厂都转向对特定业务专用的加速自研芯片方案，是从一个完全标准的生态环境逐渐走向差异化的过程。“数据中心与智能手机业的针对DSA芯片的布局是殊途同归的，这是DSA芯片的胜利。”冯翔强调。
最后，冯翔也介绍了CXL为未来数据中心节点服务器内存扩展和资源池化和网络化方面的作用，“Intel提出的CXL，与CXL和GENZ协议的融合，会加速和规范内存缓存一致性和数据中心资源网络拓展的能力。”冯翔强调，“这也会给新型内存如持久性内存和相变SSD带来成长的空间”。（校对/萨米）
