9月1日，2022年世界人工智能大会在上海正式拉开帷幕，壁仞科技在此次展会上首次展出了BR100系列通用GPU芯片，算力创下全球纪录，该芯片还获得了世界人工智能大会最高奖项SAIL大奖。同时壁仞科技还带来了海玄OAM服务器、壁砺100OAM模组以及壁砺104PCIe板卡。
壁仞科技首款通用GPU芯片BR100，基于壁仞科技原创芯片架构研发，采用的是7nm制程工艺，可容纳770亿颗晶体管，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，创下全球GPU芯片算力纪录。
BR100芯片在国内率先采用Chiplet技术，新一代主机接口PCIe 5.0，支持CXL互连协议，而BR100芯片也让中国的通用GPU芯片迈入“每秒千万亿次计算”新时代，最为重要的是，这是第一次全球通用GPU算力纪录由中国企业制造。同时展示的壁砺100 OAM模组，搭载的正是BR100芯片。
除了BR100芯片以外，壁仞科技展台还展示了BR104芯片，这是一款单DIE(裸片)芯片，性能约为BR100芯片的一半，可提供1024 TOPS INT8 tensor，512 TFLOPS BF16 tensor，256 TFLOPS TF32+ tensor，128 TFLOPS FP32 tensor；它有32GB HBM2E内存，超150MB片上缓存，覆盖不同层级市场。壁砺104搭载是BR104芯片，基于标准PCIe形态打造，功耗在300W以内，紧凑的形态设计也带来了更强的适应性，可以适配多种2-4U的服务器。
在展会上，壁仞科技也带来了创下全球算力纪录的海玄服务器，能够提供高达8PFLOPS（8000万亿次每秒）的浮点峰值算力，最高实现8卡全互连，支持PCIe 5.0主机接口与CXL互连协议。
此次壁仞科技在世界人工智能大会展会上，借助于BR100通用GPU芯片的发布，创下了全球通用GPU芯片算力的纪录，彰显了国产在芯片的研发实力，而该芯片未来也将在智慧城市、数据中心、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学等领域得到应用，赋能数字社会的构建。
