集微网消息，第六届集微半导体峰会的脚步已经渐行渐近，以“裂变：从混沌到有序”为主题的本届峰会，将是中国半导体产业界在周期关键节点上承前启后的一大盛事。作为本届峰会亮点之一的“半导体设备材料论坛”，也定于7月16日下午在厦门国际会议中心酒店举办。
在国家产业政策大力扶持和国内半导体市场稳定增长等利好条件下，国内半导体设备、材料领域不断有公司和产品开始脱颖而出，在细分领域逐渐形成与国际巨头同台竞争的能力，打破国外厂商的垄断，实现进口替代。不过半导体设备及材料领域普遍有着极高的行业壁垒，研发能力要求极高，资金需求巨大，即使实现下游用户产品导入“零的突破”后，国内厂商也普遍面临着“从1到100”的全新发展课题。
值此产业发展继往开来的关键时间点上，集微峰会半导体设备材料论坛的召开，将为各方参与者提供研判形势、交流进展、凝聚共识、商讨对策的理想平台。
在独立演讲环节，集微咨询分析师陈跃楠将与光源资本执行董事许银川、杭州众硅电子科技有限公司董事长顾海洋、徐州博康信息化学品有限公司研发总监潘新刚、深圳市腾盛精密装备股份有限公司 精密切割事业部总监周云、苏州镭明激光科技有限公司市场部副总符召阳、北京寄云鼎城科技有限公司CEO时培昕等高管轮流登台，从关键前道制程/后道封装设备、光刻胶等设备材料研发和国产化进程，行业投资机遇及挑战等不同视角分享对产业机遇的洞察。
最重磅的圆桌对话环节中，受邀嘉宾阵容堪称豪华，华润微电子控股有限公司董事长李虹、上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜、光源资本执行董事许银川、苏州镭明激光科技有限公司董事长施心星、天通瑞宏科技有限公司总经理沈瞿欢等明星企业“大佬”，将紧扣本土替代趋势，围绕扩产潮下本土半导体设备&材料企业的机遇与挑战展开一场高端对话，共同把脉半导体设备及材料未来发展机遇。
从资本视角看，在PE/VC整体趋冷的大环境下，半导体大类的估值泡沫也面临修复。这其中，大量的产品空白、稀缺的优质标的，使设备材料领域日益成为国内半导体投融资热点，是目前少数投资人还“敢”于出手的细分赛道，在今年半导体个股频现破发的情况下，设备厂商拓荆科技股价却稳步上涨，涨幅翻倍，足见当下资本市场的热情。
在这样的中长期驱动因素之外，今年上半年半导体产业景气度出现明显的转折迹象，叠加新冠疫情对各类商务、业务活动的影响，使各类产业与投资机构积蓄了非常强烈的行业活动参会需求，在年中这一关键性时间点上举办的集微峰会设备材料论坛，成为承载这一产业各方诉求的理想平台。
齐全的市场主体阵容、极具实际价值的议题设置，以及专业权威的行业分析，必将使这场论坛，成为我国设备材料产业界年中阶段的一场关键性活动，将有益于本土厂商把握行业环境变化、厘清自身机遇挑战、更好调整步调做大做强。
目前，论坛已正式敲定最终议程，一起抢鲜过目吧：
近日我们也陆续公布了各个领域的嘉宾参会名单，让我们一起来看下参会的行业大佬都有谁：
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关于集微峰会
集微半导体峰会是中国半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。
