集微网消息，近日，翱捷科技在接受机构调研时表示，公司认为长期来说，整个物联网行业大环境未来成长比较乐观。最近公司也注意到由于整个半导体产业链上存在“去库存”的现象，另外，下半年整体经济形势上行压力大，存在终端消费能力减弱、市场竞争压力增大的风险，因此短期内行业需求及规模的增长会面临挑战。
翱捷科技在晶圆方面的合作伙伴主要为台积电、中芯国际等。即使在产能供应非常紧缺的情况下，各大晶圆厂对公司都给与了很大支持。从2022年上半年公司运营的情况来看，晶圆供应尤其是22nm方面供应依然比较紧张，公司整体呈缺货状态。未来，公司会在台积电南京厂获得产能支持，总体呈现缓解态势。整体而言，公司认为，跟今年上半年相比，明年晶圆供应紧缺的局面会有一定程度的改善。
翱捷科技指出，我们目前主要的销售路径为公司出货给经销商，然后由经销商出货给模组客户，模组客户再出货给终端下游客户，因此公司无法准确地统计到终端细分领域的库存数据。就我们整体了解到的情况，现阶段整个产业链各环节对现金流比较关注，都在尽量降低库存水位。
据悉，翱捷科技的客户分为经销商客户和直销客户，且经销商客户占比非常高。对经销商客户，经销商出货到终端客户后公司才确认销售收入。从公司的出货数据来看，正常情况下，经销商会保持2-4周的库存水平。对经销商的下游客户比如模组客户的情况在手库存情况，我们就不是那么清楚了。
翱捷科技指出，与去年相比，今年很多模组方案已经进入或者正在进入车载市场。在上半年我们的蜂窝基带芯片收入中，大概有10%以上来源于车联网市场。 在蜂窝基带芯片中，CAT.1产品收入占比最高，也是报告期内同比增长最高的产品系列，其同比增速高于整个蜂窝基带芯片增长率。结合下游应用情况来看，2022年上半年在移动支付方面、车联网、定位追踪、智慧安防、工业互联网等终端应用领域出货占比相对较高。
翱捷科技称，CAT.1主要竞争对手主是紫光展锐，相较于竞争对手，公司产品的迭代速度快，有些产品已经做到第三代，性能良好、集成度高，具备较强的竞争优势。CAT.4主要竞争对手是高通，目前高通份额远大于公司，公司的竞争优势在于对细分市场的产品规划能力、产品的高性价比以及高效的本土支持能力。
关于5G芯片，翱捷科技表示，整体而言，现在5G芯片的进展符合进度预期。量产版流片在今年上半年已经完成，现阶段处于网络适配性认证、兼容性测试等，预计今年Q4有客户陆续收到样片。一般情况下，客户需要至少6个月的测试认证以及试产时间后才会逐步上量。考虑到5G蜂窝物联网的高速率应用现在还没有完全打开，且成本相对4G蜂窝物联网高，因此我们评估公司5G物联网芯片给公司近期收入贡献的程度不大。
据悉，在台积电涨价基础上，公司在去年Q3、Q4做了价格调整。今年到目前为止，公司芯片产品价格保持稳定。后续台积电晶圆是否涨价，要看它的价格策略，如果晶圆涨价，一般而言，主流芯片厂商会对芯片价格进行一定幅度的调整。
翱捷科技认为，当前，大家对未来的经济形势的预估偏保守，对接下来几个月市场的预测没有以前乐观，不确定性比较高。具体到公司而言，上半年增速主要受制于产能，下半年由于消费需求的不确定性，还要综合个别产品的具体产能供应情况来看。由于现在对下半年的业务增长形势比较难判断，公司也在持续观察中。
（校对/李正操）
