作者 | 刘燕
全球芯片产业变局不断。近期一个不容忽视的大事件是，8 月 9 日，美总统拜登正式签署了《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”）。
美国签署《芯片和科学法案》
《芯片法案》的整体拨款金额高达 2800 亿美元。《纽约时报》称，这项庞大法案是“数十年来美国政府对产业政策的最重大干预”。
《芯片法案》总共 1000 多页，主要包括三部分内容：
一是“芯片 +”（CHIPS-plus）法案，将为美国半导体研发、制造和劳动力提供 527 亿美元支持，其中 390 亿美元用于半导体制造业激励措施，供美国的芯片制造商们建设工厂生产芯片组件等，此外，对于在美国设立工厂的企业将得到 25% 的税收减免；包括拨款 5 亿美元用于国际间安全通信计划、拨款 2 亿美元用于工人培训等计划。
二是《研发、竞争和创新法》，将在 10 年内投资超过 2000 亿美元加强人工智能、机器人技术、量子计算等技术领域研究及其他技术研发活动。同时投入 100 亿美元在全国建立 20 个“区域技术中心”，投入数十亿美元促进基础研究及先进半导体制造能力等。
三是，“2022 年最高法院安全资金法案”。
拜登在签字仪式上强调，“目前美国只有 10% 的半导体在本土生产，我们需要本土化芯片制造，以降低日常成本创造就业机会”。据悉，包括英特尔、美光、惠普和 AMD 等公司的高层出席了签署仪式。
《芯片法案》中规定的多项具有排斥性的产业扶植政策被认为是特别针对中国芯片产业。一条附加条款显示，禁止接受资金补助企业在对美国构成国家完全威胁的国家建造或扩大先进制程晶圆厂。
法案明确要求获得联邦资金补贴的芯片企业，在未来 10 年内不得扩大在包括中国和俄罗斯在内的国家的先进芯片制造（其中先进芯片被解释为小于 28 纳米的芯片），禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。从法案生效开始，受补贴的芯片企业将不能在中国继续增产先进制程芯片，且未来美国针对芯片企业对华投资的限制或将增加。
中国半导体行业协会声明
8 月 17 日，中国半导体行业协会针对美国出台的《2022 年芯片与科学法》发表了一份声明。
声明中，中国半导体行业协会表示，8 月 9 日，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022 年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会 (WSC) 章程精神。
中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。希望全球半导体产业遵循自由、开放、公平和非歧视原则，创造稳定、健康的市场环境，任何与此背道而驰的做法，都将损害全球半导体产业的利益，也必将给其自身带来损害。我们在此敦促美国政府尊重行业共识，及时纠正错误做法，停止给全球半导体产业界正常的交流合作人为设置障碍。
此外，中国贸促会、中国国际商会指出，《芯片与科学法案》中“2022 年芯片法案”章节规定，将采取给美本土芯片行业提供巨额补贴，给半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施，以鼓励企业在美国建厂。这些条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。
