集微网消息，8月26日， GTIC 2022全球AI芯片峰会在深圳市南山区正式开幕。本次产业会议由芯东西与智东西公开课联合主办，以“不负芯光 智算未来”为主题，汇集了来自国内外AI芯片领域的产学研专家及创业先锋代表，畅谈前沿技术创新与最新落地进展，会上，2022「中国AI芯片企业50强」榜单正式揭晓。
深圳市南山区科技创新局党组书记、局长曹环发表致辞：“AI芯片峰会交流聚焦的边缘计算、存算一体芯片等主题代表着集成电路和人工智能有机结合的最前领域，与深圳市南山区的战略新兴产业的布局高度契合。”
智一科技联合创始人、CEO龚伦常代表主办方致辞时指出，挑战的另一面是机遇，中国是全球最大的单一市场，改革开放的战略并未改变，同时在全面推进产业升级和生产生活的数字化，需求并不会因人为的限制而消失，企业在砥砺奋进中创新、创造至关重要。
AI芯片企业要学会“向客户要钱”
值得注意的是，在26日举办的以“创新与⽣存，AI芯⽚的现在和未来”为主题的巅峰对话中，临芯投资董事⻓李亚军认为，AI芯片领域高端的人才及产品仍然稀缺，但一些中低端领域的芯片创业公司已显过剩。“AI芯片是一个周期性行业，当下贸易战、疫情把周期拉长了周期长度，既然是周期，低谷也会回归到正常周期，全球化浪潮不可阻挡。”
和利资本董事总经理肖鹏也重视对AI芯片团队的考察，对于大芯片赛道，他会更看重核心团队的同类芯片成功经验，团队完整性以及团队配合的默契程度；对于技术门槛相对低的小芯片赛道，他会看重这家企业的核心指标是否有10倍于竞争对手的优势，团队的缺点是否容易补齐。同时，他认为整个团队的学习能力和边界延展性强，能够通过上下游伙伴补齐短板。
谈及“创新与生存”问题，肖鹏认为，AI芯片企业需要着重想清楚“万物+AI”还是“AI+万物”这个问题，即企业要想清楚AI的附加值到底是在产品中占80%还是20%，不同占比做法完全不一样。不管是采用哪种技术路径去实现AI的功能，AI芯片企业都要更加关注“向客户要钱”。
天数智芯CTO吕坚平认为，从客户需求来看，当下智算中心的底层算力建设不但要通用，而且要有多维度的效能指标，如稳定度等，而不仅仅是强调高算力。
此外，在26日上午的AI芯片高峰论坛期间，NVIDIA、壁仞科技解读了最新旗舰通用GPU的架构创新；瀚博半导体、地平线、后摩智能分享了用AI芯片助力车路协同与自动驾驶的心得；智一科技联合创始人、总编辑张国仁现场对话临芯投资董事长李亚军、和利资本董事总经理肖鹏、天数智芯CTO吕坚平，畅聊对AI芯片企业创新与生存的思考。
在下午的云端AI芯片专题论坛上，Graphcore、墨芯人工智能、昆仑芯科技、鲲云科技从不同维度分享了在技术创新与量产落地的经验之谈，芯行纪、奇异摩尔分别从EDA创新和3DIC Chiplet角度探讨了破解高性能计算挑战的思路。
三大论坛畅谈AI芯片创新路径
近10年AI技术发展迅猛，随着算力越来越大，市场空间暴涨，端侧和边缘侧的AI芯片也迎来发展机遇。在端侧、边缘侧对智能要求越多，需要的算法也就越多，同时，AI的应用也对感知和计算提出了更高的需求。
相对云端AI芯片，边缘侧与端侧的AI芯片企业面临着更为多元的应用场景，不止要通过优化底层技术，还必须抓住时间窗口，加速实现芯片及相应解决方案的规模化落地。
正因如此，15位大牛分别出席27日举办的边缘端AI芯片专题论坛、存算一体芯片专题论坛、新型计算技术专题论坛，畅谈AI芯片创新路径，以及在加速落地商用过程中积累的心得。
在上午举行的边缘端AI芯片专题论坛期间，来自时擎科技、爱芯元智、Imagination、齐感科技、英诺达、嘉楠科技的行业大牛，分享了他们观察到的下游市场需求之变，以及应对这些变化的产品创新、落地打法与实战经验。
27日下午，五位国内存算一体AI芯片创企的创始人兼CEO齐聚GTIC 2022全球AI芯片峰会·存算一体芯片专题论坛，展示前沿架构与落地进展，探讨高能效、低成本的可行之径。
除了存算一体方兴未艾，还有几类新型计算架构走出学术象牙塔，走向产业化。在新型计算技术专题论坛上，类脑计算创企代表灵汐科技、光子计算创企代表曦智科技、量子计算创企代表玻色量子发表主题演讲，分享他们如何通过将前沿技术转化落地，闯向AI计算加速的“无人区”。
据悉，本届峰会覆盖当前AI芯片产业的核心议题，涉及领域专用架构、通用GPU、存算一体、类脑计算、光子计算、量子计算等技术路线和EDA工具、Chiplet等上游技术创新，并纵览云端数据中心、车路协同、自动驾驶、边缘计算、智能家居等主流的落地应用场景。
（校对/孙俐俐）
