集微网消息，9月30日，德州仪器官方消息显示，德州仪器 (TI) 位于美国德州理查森的最新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2 与 RFAB1 相连，是 TI 新增的六家 12 英寸晶圆制造厂之一；RFAB1 在 2009 年投产，当时是世界上第一家12 英寸模拟晶圆厂。
德州仪器技术与制造集团高级副总裁凯尔·福莱斯纳 (Kyle Flessner) 表示：“我们非常兴奋，TI 最新和最大的12 英寸晶圆厂开始生产，这是 TI 为提高长期内部制造能力而进行投资的一部分。”
新工厂的规模比 RFAB1大30%以上，提供了两个工厂之间超63万平方英尺的洁净室总空间。24 公里长的自动化高架传送系统一旦建成，将在两个工厂之间无缝传送晶圆。一旦全面投产，理查森工厂每天将生产超过1亿颗模拟芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车的电子产品的各个领域。
RFAB2 扩充了TI现有的12英寸晶圆厂阵营。同时，这也是TI为提升内部制造能力而增加的六家新的12 英寸晶圆厂之一，它们将共同提升TI 广泛、多样化的模拟和嵌入式处理半导体产品的生产。TI于2021年收购了犹他州的 LFAB，目前正在为未来几个月后展开的初步生产做准备。TI 去年还宣布了在德州谢尔曼新建的四家工厂投资共计 300 亿美元。第一家和第二家工厂的建设正在进行中，预计 2025 年第一家工厂将投产。（校对/魏健）
