美国对中国大陆限制半导体3纳米EDA设计工具，凸显EDA在芯片设计关键角色，EDA产业高度集中，前3大厂以美商为主。目前外界普遍预期，台积电2纳米晶圆制造将采用GAAFET架构的EDA软件，台厂包括联发科、鸿海旗下工业富联等，也在积极布局EDA工具。
8月中旬，美国商务部宣布对中国大陆展开新一波技术管制措施，包含用于GAAFET架构的半导体电子设计自动化（EDA）软件，这凸显EDA软件工具在半导体高阶芯片设计与先进制程的重要地位。
2020年全球EDA市场规模约115亿美元，预估今年规模逼近134亿美元，尽管规模不大，却直接攸关全球超过6000亿美元规模的半导体产业、以及全球数十兆美元规模的数位经济发展。
业界人士指出，EDA工具是利用计算机软件将复杂的电子产品设计自动化，缩短产品开发时间，是半导体产业链上游中的上游，芯片设计大厂输出EDA交由晶圆代工厂生产高阶芯片，因此EDA软件工具与高阶晶圆生产制造关系高度密切。
此外，FPGA芯片设计，也需要EDA工具辅助设计，FPGA芯片应用范围广泛，包括电子通讯、消费电子、工业控制、机器人，自动驾驶等，目前最受市场瞩目的应用，就是在5G基站领域。
观察全球主要EDA软件工具大厂，市场人士表示，全球EDA芯片设计工具主要掌握在新思科技（Synopsys）、Cadence、以及Siemens EDA3大厂，这3大厂在全球EDA市占率高达78%，且都是美国企业。
此外，美企ANSYS、Keysight Technologies也积极布局EDA工具，两者市占率各小于5%。根据台积电官网，台积电持续与全球16家EDA厂商组成电子设计自动化联盟，其中就包括全球前5大EDA厂商。
台积电在先进制程的EDA软件工具，与美国厂商关系非常密切，台积电多数高阶设备与硅智财（IP）不仅由美商供应，另外科磊（KLA）制程监控设备以及ASML的极紫外光（EUV）光刻机，也很难由日本、欧洲、甚至中国大陆厂商取代。
台积电2纳米先进制程将于2025年量产，外资法人预估，台积电可能采用GAAFET高阶架构的EDA软件，生产2纳米制程晶圆。
未来5年至10年，全球先进晶圆制程仍将以美系EDA软件工具和硅智财IP为核心，设计或制造芯片。
尽管EDA工具高度集中在美商，不过台厂布局EDA软件并未缺席，例如芯片设计大厂联发科5月上旬与台大电资学院及至达科技合作，将AI人工智能技术应用于IC设计，带动EDA朝智慧化发展。鸿海集团也积极布局半导体芯片设计，旗下工业富联在7月中旬于网络平台回覆投资者提问时便透露，布局半导体锁定先进封装、测试、装备及材料、电子设计自动化软件、芯片设计等领域。（校对/周宇哲）
