外媒videoCards报道，本周早些时候，YuuKi_AnS透露了基于热那亚硅的EPYC 9004系列的规格。这些是即将推出的采用AMD Zen4架构的数据中心系列。根据这些信息，与Zen3 EPYC Milan系列相比，新款EPYC将具有多达96个内核和360W的TDP，内核增加了50%，TDP增加了28%。
AMD EPYC 热那亚工程样品，来源：YuuKi_Ans/Reddit
EPYC Genoa将封装在新的AMD SP5封装中，用于LGA-6096。这基本上意味着热那亚将需要全新的主板，从而需要新的冷却解决方案。
这个新插座的照片以前已经发布过，但新的可能是迄今为止最高的分辨率。此外，还有一张SP5散热器的照片，上面连接着多达8个Torx螺丝。
AMD SP5 插座和散热器，来源：YuuKi_Ans/Reddit
AMD Genoa将于今年第四季度推出，很可能在英特尔大规模部署其Xeon Sapphire Rapids之前。这两个处理器都已可供第一批客户使用，无论是用于早期部署还是用于测试。无论如何，这就是这些照片最终在网上发布的方式。
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