去年，高通正式推出了骁龙8 Gen1以及骁龙7 Gen1处理器，都是基于4nm打造的全新手机芯片，主要针对旗舰以及中端手机市场，但碍于猪队友三星4nm工艺的不成熟，导致这两款芯片在市场上并不受待见，而骁龙7 Gen1更是只出了两款机型。
但最新消息显示，高通或有意开发全新基于4nm工艺制程的低端芯片组，以全面接替骁龙600系列芯片组。目前，关于骁龙6 Gen1的参数遭到曝光，其完整规格和参数已经出现在网上，这款芯片或将全面统治低端机市场。
根据已有信息，骁龙 6 Gen 1 将基于 4 nm工艺制造，型号为 SM6450，采用高通 Kyro CPU，频率最高可达 2.2GHz。此外，骁龙 6 Gen 1 还支持 USB 3.1 和高达 12GB 的 LPDDR5 内存，频率高达 2750MHz。在网络方面，该芯片组将采用骁龙 X62 5G 基带，提供 5G 毫米波和 6GHz 以下频段支持。这款芯片支持高达 FHD + 分辨率的 120Hz 刷新率显示屏，WiFi 方面将支持高通 FastConnect 6700 WiFi 6E，并且还将支持蓝牙 5.2。
在摄像头方面，该芯片支持 1300 万像素的三摄像头组合、2500 万 + 1600 万像素的双摄像组合，以及 4800 万像素的单摄像头，还将支持 30FPS 的 4K HDR 视频拍摄和 270p 分辨率、240FPS 的慢动作视频拍摄。
据悉，骁龙6 Gen1可能会随骁龙8 Gen2芯片组一起推出，而骁龙8 Gen2将可能于年底正式到来，该芯片将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。
也有其他博主出来爆料，表示骁龙8 Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，将带来更为强悍的性能表现。在基带方面，骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps 5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延时套件等等。
可以看出，在高通更换代工厂用上台积电的工艺后，在芯片的实际表现上确实优于三星工艺，不然高通也不会全面倒向台积电。基于台积电全新工艺的骁龙8+在性能表现上相较骁龙8有了一个全面的提升，这也让不少消费者对依然基于台积电工艺的骁龙8 Gen2以及骁龙6 Gen1充满了期待。
