台积电(TSMC)回应有关其领先的3纳米(nm)芯片制造工艺技术延迟的报道。早些时候,根据市场研究公司TrendForce和IsaiahResearch的报告显示,台积电的3nm工艺面临延迟,并影响该公司与美国芯片巨头英特尔的合作关系,而英特尔本身也遭受了多年的制造问题。
台积电的回应是样板,因为该公司拒绝对其客户订单发表评论,声称制造技术正在走上正轨。
这两份报道是对台积电3nm制造计划提出质疑的一系列消息中的最新消息。第一个消息是今年早些时候传出来的,当时韩国芯片制造商三星代工将在台积电之前开始3nm生产。
台积电首席执行官魏哲家在一份声明中讲述了公司将在今年下半年开始生产3nm芯片。台积电寻求保持其在已成为全球最大代工芯片制造商的技术实力。
TrendForce的报告指出,该公司认为英特尔3nm制造的延迟将损害台积电的资本支出,因为它最终可能会在2023年减少支出。它也没有回避将部分责任归咎于英特尔,声称设计发布最初导致制造业从2022年2月跃升至2023年1月,现在已被推迟到2023年末。
这反过来又影响了台积电的产能利用率——该公司担心产能闲置,因为它难以获得3nm订单。集邦咨询还表示,苹果将成为台积电的首个3nm客户——产品将于明年推出,AMD、联发科和高通将在2024年量产3nm产品。
台积电制造的5nmAMDCPU。
IsaiahResearch对延迟的细节更为坦率,因为它分享了最初预计制造的晶圆数量以及延迟后报告的减少。Isaiah透露台积电最初计划到2023年底每月生产15,000至20,000片3nm晶圆,但现在已减少到每月5,000至10,000片晶圆。
不过,针对减产后剩余产能的担忧,研究院依然乐观,指出5nm、3nm等先进制造工艺的大部分设备(80%)是可以互换的。
台积电在台湾出版物《联合日报》上对整个事件简短地回应,称:“台积电不对个别客户的业务发表评论,公司的产能扩张项目正在按计划进行。”
由于冠状病毒大流行之后的供需不匹配,半导体行业现在正面临历史性的低迷,一段时间以来一直在考虑削减产能和资本支出。中国代工厂降低了平均售价(ASP),台湾省芯片制造商已经开始为不同的节点提供不同的价格,以确保需求不会减少。
然而,台积电并没有做出这样的表态,平衡产能削减和需求复苏的问题,尤其是新产品,仍然是芯片制造商的眼中钉,一方面他们冒着在闲置机器上花费过多的风险。另一方面,在需求复苏的情况下减少收入获取。