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降价潮来袭?晶圆代工成熟制程产能松动;长江存储推出企业级SSD;

今日热点

1. DRAM还未见底?南亚科再遭资本市场劣评

2. PC、服务器采购量季减3成多,美光遭大摩唱衰

3.长江存储推出企业级PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列

4. 车用及工业市场助攻,台厂NOR Flash价格维稳

5. 30+TB!希捷下一代HAMR机械硬盘2023年出货

6. 晶圆代工成熟制程产能松动,降价潮来袭

7. 要去印度设厂?传台积电、联电将赴印考察

8. 死磕台湾非存储芯片市场,韩既给优惠又给人才

01

DRAM还未见底?南亚科在遭资本市场劣评

据台媒《财经新报》报道,美系投资机构出具最新报告指出,云计算半导体的需求正在恶化,加上预期的价格侵蚀现象,美光的竞争对手在第三季超大规模DRAM 报价下降20%以上,使得DRAM定价环境大幅减弱,因此重申对南亚科「劣于大盘」评级,认为其消费性DRAM价格将进入第三季的下行风险。

美系投资机构表示,由于潜在DRAM价格疲软,对产业前景持保守态度,将南亚科目标价设在48元,预测今年的投资回报率约10%,低于2021年的14%。

至于上行风险,美系投资机构认为,2023年DRAM价格因更严格的供应和更强劲需求,得以维持;今年下半年定价环境有望加强,营收超过预期;1a/1b纳米的升级进度快于预期。

下行风险部分,包括1a/1b纳米制程的升级速度慢于预期,4K、2K电视和智能机顶盒对于特殊型DRAM(Specialty DRAM)需求减少,以及合肥长鑫存储产量提高得更快。

02

PC、服务器采购量季减3成多,美光遭大摩唱衰

据台媒MoneyDJ报道,美国存储大厂美光遭摩根士丹利唱衰,投资评等从「中性权值」调降至「减码」,拖累整体半导体类股22日走势。

美光CEO Sanjay Mehrotra 6月30日曾在公布财报时指出,第三季(3-5月)接近季末时,观察到短期位元需求有大幅下滑迹象,主要是受到消费性市场(包括PC、智能手机)终端行情疲弱影响。他当时说,消费性市场是受到中国消费者支出疲软、俄乌战、全球通胀攀升的冲击。

对此,Barron's、Investing.com报道,大摩分析师Joseph Moore 22日发表报告称,虽然美光展望偏保守,但行情确实持续恶化,无论是出货量或报价皆如此。

Moore表示,他耳闻多家美光客户都对库存管理采取更加积极的策略,部分PC、服务器制造商本季DRAM采购量季减30%之多,美光对手本周的云计算用DRAM报价也下挫20%以上。

03

长江存储推出企业级PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列

7月25日消息,长江存储推出首款企业级PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列,正式进入高端企业级固态硬盘市场。这一产品标志着,继消费级固态硬盘、嵌入式存储器之后,长江存储在存储系统解决方案领域再作重要布局。

有意思的是,2个月前,与长江存储「192层NAND样品已交由少数大厂进行验证,将在年内正式亮相」的消息同步,还传出其还有「PE310和PE320型号两款『主控』获得PCI-SIG验证」,后被长江存储澄清,二者并非主控型号,而是SSD产品型号,闹了一场乌龙。如今,PE310看来坐实是企业级固态硬盘了。

据悉,长江存储PE310系列基于晶栈2.0(Xtacking2.0)技术的第三代三维闪存芯片打造,采用U.2接口,PCIe 4.0, NVMe1.4协议,拥有读取密集型(1.92TB/3.84TB/7.68TB)和混合应用型(1.6TB/3.2TB/6.4TB)两种产品设计,具备高性能、高耐用等级、低功耗及多档位功耗与性能管理等特点,适用于大数据、云计算、流媒体等场景。

PE310系列据称拥有以下特点:

强劲稳定的性能

PE310系列固态硬盘的4K随机读、写稳态性能高达1000K IOPS、380K IOPS,其内部智能化调度机制能够对不同I/O进行及时处理,有效解决I/O拥塞,保证I/O服务质量及性能一致性。

出色的功耗表现

得益于采用了晶栈2.0技术的三维闪存芯片,PE310系列固态硬盘最大工作功耗为14W(1.92TB产品为12W),能效比领先业界同代产品。内置8级性能-功耗管理机制,提供弹性计算的灵活性,精确且方便客户针对不同场景进行能耗管理。

安全可靠的数据保护

PE310系列固态硬盘支持LDPC纠错、全路径数据保护、增强掉电保护(PLP)、AES自加密、增强安全擦除(Sanitize)等功能,保障数据处于安全可靠的存储环境。

易用的标准日志接口

PE310系列固态硬盘支持 Telemetry 标准接口,用户通过标准nvmecli命令即可轻松获取设备日志,降低了运维成本,提高了访问效率。

晶栈2.0(Xtacking2.0)

PE310系列固态硬盘采用基于晶栈2.0技术的第三代三维闪存芯片,稳定优异的颗粒品质能够支援数据中心和企业服务器7*24的平稳运行。

目前,长江存储PE310系列固态硬盘已上市。

04

车用及工业市场助攻,台厂NOR Flash价格维稳

据台媒《工商时报》报道,虽然消费性电子销售动能疲弱并影响芯片生产链出货,但车用及工业等芯片需求维持强劲。存储厂华邦电及旺宏去年已调整产品线布局,今年全力抢攻车用及工业NOR Flash市场有成,不仅避开消费性市场低迷需求冲击,平均销售价格(ASP)维持稳定且未见跌价压力。

俄乌战争及全球通胀导致消费性电子销售转弱,消费性芯片生产链提前进入库存修正阶段,但包括车用及工业等市场仍面临芯片供不应求压力。在NOR Flash市场部份,华邦电及旺宏去年下半年已淡化消费性应用出货,转向车用及工业等领域扩大市占率,所以近期主攻消费性市场的兆易创新有意藉由降价刺激出货,但对华邦电及旺宏几乎没有造成太大影响。

随着电动车成为未来主流,先进驾驶辅助系统(ADAS)渗透率提升,车厂对于高容量、高可靠性、低功耗、安全性具备的NOR Flash需求维持成长趋势。再者,5G基础建设及数据中心建设需求维持高档,多轨道卫星及边缘物联网等新应用正在快速起飞。

05

30+TB!希捷下一代HAMR机械硬盘2023年出货

据WccfTech报道,希捷现已透露其将在2023年年中推出下一代硬盘,采用最新的热辅助磁记录(HAMR) 技术,并提供超过30TB的容量。

据报道,希捷HAMR平台将在2023年年中推出30+TB型号,之后将继续增加至40+TB和50+TB,但后续型号的具体推出时间没有公布。

希捷CEO David Mosley在希捷最近的财报电话会议上表示,希捷正朝着HAMR技术30+TB HDD系列的发展道路前进,预计将在明年这个时候开始向客户发货这些基于HAMR的产品。

报道称,2023年30TB HAMR HDD将不会大批量发货,预计仅向数据中心市场的选定客户发货。希捷的HAMR技术会改变HDD内存、磁层、读写头、控制器、执行器等其他零件,有人猜测,制造新零件的生产难度更大,而且对客户来说成本更高。

06

晶圆代工成熟制程产能松动,降价潮来袭

据台媒《经济日报》报道,晶圆代工成熟制程产能松动,降价潮来袭。台湾IC设计业者证实,已有中国大陆晶圆代工厂开第一枪,近期降价逾一成,台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失,开始在部分特定制程祭出「优惠价」,折让约个位数百分比,等于变相降价。

大陆晶圆代工成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等;台湾以联电、世界、力积电为主。随着价格开始下跌,牵动相关业者后续营运。

不具名的IC设计业者透露,旗下不少在中国大陆晶圆代工厂生产的芯片,投片价格已降低,降幅超过一成,预期第4季起相关芯片成本可望降低。

另一家IC设计业者不讳言,业界消息传很快,大陆晶圆代工厂降价后,台厂也有动作回应,部分制程给予个位数百分比「折让空间」,借此降低订单流向陆厂的风险,此举等于「变相降价」,但这些都是买卖双方「私下敲好的约定」,「不会敲锣打鼓告诉别人」,因为别的客户若听到相关讯息,可能误会是全面降价,引来大肆砍价,所以没人想承认。

07

要去印度设厂?传台积电、联电将赴印考察

根据印度当地《印度斯坦时报》的报道,知情人士指出,在印度2021年两次访问台湾商讨半导体合作后,包括台积电、联电等台湾产业代表团将在未来几周,还不确定的时间内访问印度,将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面在当地设厂,以及与当地厂商合作的情况。

相关知情人士表示,此次访问将使得台积电、联电等台湾半导体致制造商更多的了解印度政府在2021年12月宣布的半导体计划,该计划包括已经批准的一项100亿美元的刺激奖励补助计划,以吸引半导体制造商和显示器制造商前往投资,以期打造印度成为全球电子产品生产中心的一部分。

08

死磕台湾非存储芯片市场,韩既给优惠又给人才

韩国政府21日宣布,将增加与半导体产业的研发和相关设施投资税收优惠,以便使产业公司到2026年投资至少340万亿韩元,还计划今年开设半导体工程师培训中心,为10年内提供超过15万名人才,帮助韩国企业在全球非存储半导体市占率从3%提高到10%。到2030年能减少依赖进口材料、零组件和设备,从70%降到50%左右。

据韩媒《BusinessKorea》报道,政府表示半导体产业工厂容积率将从350% 提高到490%,是为了让平泽和龙仁科技园区工厂无尘室设施,能从12个及9个增加到18个及12个。半导体工厂将能增加总计超过9千个职缺。

适用大型半导体公司的设施投资税收减免,比例将从6%~10% 提高到8%~12%。9月开始也允许受日本限制出口影响的半导体企业,每周工时限制由52 小时放宽到64小时。

人才培养方面,韩国政府预计自2023年开始,增加半导体研究所数量,由政府提供设备及资金补助。今年开始的30所大学开设非半导体专业学生双主修课程也会继续。整体来说,2023~2032年政府和私人单位总计投入3500亿韩元,支援大学研究所培养半导体专业人才。

非存储半导体芯片研发方面,2024~2030年分别在功率和汽车半导体领域,启动4500亿和5000亿韩元初步可行性研究。未来7年还将投资1.25万亿韩元研发AI芯片,且花费1.5万亿韩元投资30家有前景的无晶圆IC设计公司。

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