【热点速读】
1、消息称消费类MCU库存水位长达9个月；
2、联发科将采用英特尔代工智能设备芯片，高阶制程仍与台积电密切合作；
3、预计全球手机出货Q2落底，下半年需求有望逐季回温；
4、海关总署：我国2022年上半年集成电路进口额逾1.35万亿元；
5、消息称联发科手机AP下半年下修幅度达3成；
1、消息称消费类MCU库存水位长达9个月
消费类MCU市况仍持续不乐观，MCU设计大厂盛群发言人蔡荣宗坦言，目前原厂加上代理端库存共长达9个月，较正常水平高出1倍，影响下半年出货，销售单价也较上半年下滑，由于下半年全球经济仍受通膨影响，加上客户端普遍期待MCU有降价空间，因此放缓拉货速度，估计中端消费类MCU市况回稳要到2023年上半年。
2、联发科将采用英特尔代工智能设备芯片，高阶制程仍与台积电密切合作
据外媒报道，当地时间7月25日，英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系。英特尔将通过其代工服务部门（IFS）向联发科供应芯片。英特尔表示，联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。联发科表示，继与英特尔在5G data card的合作后，着眼于快速成长的全球智能设备，进一步与英特尔展开Intel 16成熟制程晶圆制造上的合作。
联发科指出，向来采取多元供应商策略，与英特尔的合作将有助于提升联发科成熟制程的产能供给。而在高阶制程上则持续与台积电维持紧密伙伴关系，没有改变。
据台媒表示，台积电对英特尔与联发科的声明没有评论。台积电强调，联发科是台积电的长期客户，并且在先进制程上有紧密的伙伴关系，不会因此影响双方的业务往来。
3、预计全球手机出货Q2落底，下半年需求有望逐季回温
受疫情、战事、通膨等因素影响，2022年上半全球手机出货表现不佳，但随着中国市场对手机需求量能回温，外界预期2022年手机出货有机会在第2季中下旬落底，虽然下半年市场仍将笼罩在通膨等阴霾之下，但在手机品牌商新机效应与手机销售旺季来临等驱动下，预期下半年手机需求将可逐季走升，其中高阶手机的需求成长性又将高于中低阶手机产品。
4、海关总署：我国2022年上半年集成电路进口额逾1.35万亿元
海关总署发布最新统计数据，2022年上半年（1-6月，下同），我国共进口集成电路2797亿块，同比减少10.4%；进口总金额为1.3511万亿元人民币，同比上升5.5%。此外，在2022年上半年，我国集成电路共出口1410亿块，同比减少6.8%；出口总金额为4993亿元人民币，同比上升16.4%。
5、消息称联发科手机AP下半年下修幅度达3成
近期市场陆续传出，联发科手机AP下半年可能会较原先预期下修达3成。熟悉市场人士表示，其实手机市场也没有一面倒的看坏，高阶手机销售预计还是可以维持，但联发科的出货主力对应到前景比较差的部分，包括中低阶机种、中系手机品牌等，因此修正的力道才会特别大。
联发科新品开发方面，正持续向供应链施加压力，希望可以加快进度。联发科对于中长期市况抱持乐观态度，并寄望在这波经济循环低谷过去之后，能够通过非手机产品线，取得更大幅度的成长。
