光刻机的窘境出现后，社会上各主体不断提高自己的研发力度，对关键技术进行发力。西方国家所掌握的光刻机研发有数十年历史和数十年的技术累积，使得国内并未取得很大的突破。但是，我国却找到了能够绕开光刻机生产芯片的技术，并生产出来了冰刻机。目前，冰刻机的技术难关均已被突破，量产也已经提上日程。
芯片最终实现量产，需要多个步骤，首先便是设计，这也是最简单的一个步骤。其次是使用光刻机进行生产，需要在很小的芯片上，焊接非常多的线路和导体，以及发挥各种功能的零部件，因此技术难度高，这也是最复杂的一个步骤。第三是封装，目前的封装工艺被三星和台积电所垄断，技术要求也相对较高。
西方国家所垄断的光刻机，便是当前芯片生产不可或缺的一个机器，也是解决芯片生产中最复杂步骤的关键设备。和平时我们所见到的焊接不一样，光刻机是通过对光元素的准确把握和聚焦，以此来进行焊接。并且，光刻机对光源的要求也非常高，需要短光。
而短光和我们目前所见到的光不一样，需要进行专业的仪器发射。西方国家就是掌握了极紫外光的发射技术，才掌握了光刻机的生产权。除了光源，光刻机的每一个零部件都需要非常高的准度和精度，不能出现一纳米的错误，否则就会导致芯片的流片。一颗芯片的造价非常高，如果出现流片，就会给一个公司带来巨额的损失。
不仅如此，光刻机的零部件还非常多，甚至比一些汽车上的零部件都要多，据悉，当前主流的光刻机所拥有的微小零件便超过了十万个。即使生产出了所有的零件，如果没有技术支持，也很难将这些零件正常的拼装。
由于光刻机自身的问题和各项程序的烦琐，国内在最近几年虽然加大了投资的力度，但一直没有取得很好的成效。反而，一个新的领域冰刻机却被研发了出来。根据西湖大学目前的研究成果来看，冰刻机目前的性能发挥比较好，已经能够生产出最初的芯片模型，取得了历史性的跨越。并且，冰刻机自身所拥有的特性，将超过当前的光刻机。
两者最大的区别在于所使用的焊接能源来源不同，以及焊接时所需要的承接物不同。光刻机，需要大量的光刻胶，并按照机器的调试，将大量的光集中在光刻胶上，并根据设置的程序进行焊接。
冰刻机是直接将冰放在了做盘上，通过电力来对芯片进行生产。在后续中，光刻胶不容易被清理，并且非常容易被清理，两者使用中的便利度有所不同。但是，冰刻机自身也拥有非常大的缺点，也是当前量产过后很难投入运行的一个重要原因。
冰刻机对温度的要求非常高，它在运行时，周围的环境温度根本不能高于零下140度，必须保持非常低的温度。并且，一旦投入运行之后，人工便不可以操作，因为其必须在一个没有空气的场合工作，否则会影响芯片所生产的效率和性能。
由于两者的生产原理不同，两者所实现的精准度也有所不同。光刻机的精准度非常高，目前所能够实现的量产芯片最低最小也有2纳米。对于冰刻机，从理论上讲它的精准度能够达到微米。国内的实验室也通过冰刻机生产了一个冰雕，冰雕的细节把握能够达到微米。仅从这一方面来看，我国所研发出来的冰刻机，可以说是未来芯片发展的主要趋势。
西湖大学能够取得如此高的成就，来源于其孜孜不倦的努力，和上千名科研人员的共同努力。目前，冰刻机已经进入了生产阶段，国内也能够形成非常高的才能。从这一方面来看，冰刻机在国内拥有实现量产的条件与可能，量产之后，将对世界范围内的光刻机市场重新洗牌。
结语
总而言之，国内的芯片行业受制于他人，久矣。需要打破行业的垄断，就必须打破光刻机的垄断，冰刻机的出现，也使得我们看到了希望。其他的被垄断行业也应该效法于此，通过大力的投资与研发，实现独立自主的目标。
