AMD计划新建设计中心：
尽管还没有官宣，但AMD员工Mike Evans已经通过个人社交媒体账号公开了这一信息：AMD将在纽约州波基普西新建一个CPU设计部门。
AMD官网上列出的招聘职位包括CPU核心性能架构师、高级Infinity Fabric验证工程师等，考虑到职位的多样性以及这些职位的性质，AMD可能计划在这里建立一个新的研发基地。
从2016年到2021年的短短几年时间里，AMD的研发支出从10亿美元增长至28亿美元。锐龙和霄龙的成功使得AMD有更多资源来用于开发硬件和软件。
根据最近的消息来看，AMD下一代锐龙7000处理器将在9月15日推出，带有3D V-Cache的版本则可能会在11月或12月晚些时候推出。竞争对手英特尔的第13代酷睿Raptor Lake处理器预计将在今年10月上市。
希捷给出30TB+ HAMR硬盘时间表：
希捷CEO刚刚宣布了一个新的HAMR技术应用时间表：大约一年以后推出30TB容量的HAMR热辅助磁记录机械硬盘。
采用激光实现的HAMR热辅助磁记录有望为机械硬盘容量带来突破性发展，但这一技术已经历经多次延迟。希捷在2007年时原本预期到2010年利用HAMR将机械硬盘单盘容量提升至38TB，这一目标至今都未能实现。
希捷在2020年终于推出了初代HAMR机械硬盘，不过仅限于给少数客户评估，并使用在自家的Lyve云存储平台之上。希捷现在宣布将在2023年推出的第二代30TB+ HAMR硬盘，可能仍然面向超大规模数据中心客户。由于HAMR硬盘需要在磁盘介质、磁头、读写头、执行器、控制器等部件上做出全面改变，只有超大容量型号才有机会从新技术的采用中获取单位容量成本收益。
