之前聊了很多台式机对于M.2固态的散热，或者说是散热片的测试，当时后台也有不少询问关于笔记本该怎么解决这个问题，所以今天这个推送就来说一说这个问题。
相较于台式机来说，笔记本内部环境更加封闭，但是固态硬盘的发热量是丝毫没有变化，依旧那么高，所以相对台式机而言，笔记本的散热一直都很糟糕，笔记本厂商考虑产品成本，所以一般都是睁一只眼闭一只眼，大部分的散热情况也就那样，能少花一分钱绝对不会多花，这种时候，适当的人为改造就很有必要了。
风险方面，目前大部分笔记本都允许更换内存或者固态硬盘，大部分品牌只要不动cpu散热或者gpu散热就不会影响保修；
另外，涉及使用金属元件，所以可能会导致短路等情况发生，可能影响保修，相关风险自行承担。
其实改造思路很简单，笔记本环境比较受限，没有办法改成主动式散热或者台式机那样靠大体积的散热片压制，只能尽可能将热量导出固态硬盘本身，所以需要用到以下物品。
首先，需要用到相变硅脂，笔记本本身一般会出场自带一部分，根据机型不同，需要的数量和尺寸也不同，同时厚度也不同。
不同的相变硅脂导热系数不同，价格也有差别，不过固态硬盘发热量没有cpu那么大，一般不用特别在乎导热系数，另外和硅脂一样，厚度越薄越好。
部分笔记本只需要相变硅脂将d面与固态之间的缝隙填充即可。
如果厚度比较厚，那么可以考虑在中间填充一片铜片，尺寸方面，如果笔记本m.2槽位附近没有什么电容之类的东西，那么也可以上22100尺寸的铜片，反之则可以使用2270规格的。
更为进阶的玩法就是将铜片更换为热管，扁平热管厚度从1mm到3.5mm都有，非常适合填补中间的空隙，上下再辅以0.5mm相变硅脂，相对好处是可以扩大散热面积。
宽度方面在9mm左右，需要两根并列，然后长度也一样，根据固态硬盘位周围空隙决定。
对于一些轻「重」薄本来说，机身厚度比较有限，所以m.2和d面之间缝隙较小，就比较适合这类超薄热管，厚度只有0.4mm，宽度7.6mm，同样是两个并排。
他家店里还有这种聚酰亚胺胶带，可以用来贴在容易碰触到部分，用于绝缘。
最后，就是在d面内侧贴上石墨烯，作用同样是用来导热，将热量最终传导到d面外壳，扩大散热面积，不过如果是金属面，那这个东东就不是必须的。
接下来是实操环节，以冤大头幻16举例，作为幻16为数不多的优点，对于m.2硬盘的散热还是比较到位的。
幻16固态硬盘部分的散热分为两部分，在d面和主板侧均有散热措施，首先在主板与固态之间的空隙，用相变硅脂填充，借助主板pcb 帮助固态主控散热；
硬盘上，上下各一层石墨烯贴片，然后再通过1mm厚度相变硅脂将热量导至d面铜片处「铜片表面覆膜，绝缘处理」，并且铜片长度也很ok；
缺点部分，第二硬盘位就没有预留任何散热措施。
原机自带的相变硅脂厚度在1mm左右，稍微厚一点，所以直接上铜片/热管都是可行的，可以容纳。
不过原机的相变硅脂导热系数好像比较低，所以淘宝有单独卖这个的，实际使用来说，不如中间加块铜片或者热管。
主硬盘位比较奇葩，电池固定螺丝会挡住一点，侧身位就可以放下铜片，同时前后均没有遮挡物，再将铜片上方覆盖一层相变硅脂，扣回d面盖子即可。
副硬盘位也同样的操作，不过需要注意一侧有电容遮挡。
有电容的一侧就需要留空，最好不要接触，必要时可以用绝缘胶带或者其他胶带缠绕下四周。
手边刚好有醋酸胶带，同样可以绝缘，四周缠绕下就好。
相变硅脂本身不会导电，所以只要元件不刺穿相变硅脂和铜片产生接触，就不会有短路的问题。
网卡实际上也有一定发热，所以也可以弄一片相变硅脂贴在上面，将热量导至d面面板，辅助散热。
这类网卡一般都有屏蔽罩，所以也不需要在乎电磁干扰什么的。。。
使用热管的话可以借助cpu散热，接触的部分填充相变硅脂/硅脂/导热胶，当然也可能变成cpu加热固态。。。毕竟cpu和gpu才是发热大户，温度八九十还是很常见的，因此不太建议这种骚操作，还是简简单单扩充d面接触面比较实在。
不论铜片还是热管，都需要在往上覆盖一层相变硅脂，与d面接触，厚度稍厚0.5mm左右，d面就基本可以压住铜片，或者热管，不会乱晃。
幻16 d面内侧自带铜片贴片，如果缺少类似材料，就可以用上上面提到的石墨烯导热贴，裁剪成长方形，不推荐贴在cpu gpu和电池上方，石墨烯厚度较薄，可以叠加双层或者三层，加强导热效率。
另外，如果是金属外壳，则不太需要贴石墨烯贴片，直接接触即可。
我自用的实际上是石墨烯胶带，材质是铜片上有一层石墨烯涂层，不过一买一卷有些多，操作方面同样需要注意防止短路「中间的是醋酸胶带」。
固态硬盘还可以用石墨烯贴片包裹，不过需要小心撕不下来或者短路，综合基本上风险就是这些。
整体来说，操作就是将固态热量导至d面，通过外壳散热，热管或者铜片的作用将是扩大散热面积，提高导热效率，基本原则就是这个样子。
对于固态散热来说，正常都可以改善，但是体积限制，无法彻底压制，不过总还是得到改善了。
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