这一到夏天各种电子产品温度就又上了一个新台阶，室温上升一度，设备可不止上升一度这么简单。
虽然习惯后不会像从前那样担心烧坏，但至少高温对性能的影响还是挺明显的。
聪明的厂商选择天气变凉后发布新品，说不准真有这一层考虑。
RTX 40系显卡何时发布看来还得看看气象学家的预测。
毕竟为了不被喷挤牙膏，很多硬件会在架构、工艺提升的基础上再通过提升功耗来进一步拉高性能。
性能与功耗挂钩，同一代酷睿各系列比比功耗就知道哪个更强。
功耗高了，性能高了，但发热量也高了。
CPU、显卡至少还会顾忌电源、散热器遭不遭得住，但剩下的「小家伙」就很肆无忌惮了。
比如 DDR5 很蛋疼地将供电部分从主板转移到了内存上，是嫌内存不够热吧？
SSD 更是直接TDP 翻倍，现在的 PCI-E 4.0 顶多也就8W，到即将要出的 PCI-E 5.0 直接来到14W，再下一代 PCI-E 6.0 平均 TDP 可能会升至28W。
发热量猛增也是没跑了。
要是能够承受的温度提升了也还没啥，可群联提到虽然主控能够承受 125℃ 的高温了 ，但闪存颗粒还是70℃开始就差不多了。
群联关于SSD温度解释
这样下去，下一代 SSD 也得学 CPU、显卡一样用上主动散热了。
什么主动被动？
主动散热即散热过程需要依赖额外的能源来驱动，比如需要供电的风冷、水冷、半导体制冷...
当然用嘴吹也算是主动散热。
与之相对的就是被动散热了，像内存马甲、主板 Mos 装甲、甚至是萝卜或者什么没有都算是被动散热。
而被动散热往往会通过增大空气接触面积来达到更好的散热效果。
主动散热的确降温效果更好，但不仅需要额外的供电、产生噪音，更重要的是占空间。
因此发热量较小的电脑硬件过去基本用的都是被动散热，只有 CPU 、显卡需要特殊照顾。
但 DDR5内存、PCI-E 5.0 SSD 的到来让全硬件主动散热成为了可能。
其实以前也不是没有，比如民间早就有加风扇吹内存这个操作。
也有厂商推出了内存水冷、 SSD 水冷产品，但明显不针对大众玩家。
甚至现在还有了 SSD 塔式散热。
更不要提很早之前就有的主板南桥直升机风扇了，这一套下来只差给散热器再加散热器了。
不能说是散热厂商太卷，只能说硬件厂商发热控制是真的该重视重视。
我是真不想全硬件主动散热，风扇起飞就算了，万一为了给 SSD 加个散热还得换机箱可就真吐了。
