9月9日消息,数码博主@数码闲聊站 发博爆料了联发科尚未发布的新款天玑芯片,该芯片用以对标高通骁龙7系列移动平台,暂命名为天玑1080。
(图源网络)
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此外,该博主还补充了其他芯片的相关信息。明年天玑9000+及骁龙8+都将下放至中高端产品行列,届时骁龙7系迭代芯片将会与之撞车,形成尴尬局面。而新天玑8系芯片虽然也将面临天玑9000+以及骁龙8+下放的压力,但因为其成本相较骁龙7系迭代新品更低,同时还能继承一部分新特性新外围,并不会陷入进退两难的局面。
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编辑点评:据该博主此前爆料,高通骁龙 8 Gen 2 终端进度快于联发科天玑 9 系迭代终端,但骁龙 7 系真迭代终端晚于新天玑 8 系,它们无一例外都采用台积电工艺。而最新的爆料称堆料更好的新天玑8系比骁龙7系迭代终端还要便宜,这是否意味着,联发科中端芯片在成本更低、发售更早的两个优势下,更快的占领中端手机市场呢?